在全球經(jīng)濟形勢并不明朗的當下，消費電子市場仍面臨諸多挑戰(zhàn)，今年智能手機、筆電市場呈現(xiàn)出旺季不旺的景象。反觀AI浪潮來勢洶洶，AI存儲需求增長明顯，2025年AI應用市場將迎來“百花齊放”的局面。而隨著成熟制程存儲芯片產(chǎn)能的提升，NAND Flash價格承壓，在此番復雜多變的形勢下，存儲模組廠商面臨著與往不同的機遇與挑戰(zhàn)。

11月20日，時創(chuàng)意將以“向新而行·智驅(qū)未來”為主題出席MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會。屆時，時創(chuàng)意董事長倪黃忠先生將發(fā)表《AI時代，存儲新勢力的長期主義與邊際思考》主題演講，重點分享：2024至2025年存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展觀點與趨勢展望，復雜產(chǎn)業(yè)形勢下的時創(chuàng)意經(jīng)營策略與價值理念，以及時創(chuàng)意總部大廈建設(shè)項目最新進展。

加速高端產(chǎn)線布局1TB UFS3.1即將重磅發(fā)布

在AI、5G等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，市場格局復雜多變的背景下，時創(chuàng)意聚焦核心業(yè)務(wù)及主流存儲應用賽道，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷優(yōu)化技術(shù)架構(gòu)，加強差異化產(chǎn)品布局，加快產(chǎn)線升級。MTS2025會議期間，倪黃忠董事長將代表公司，正式發(fā)布SCY系列全新量產(chǎn)的高性能嵌入式閃存產(chǎn)品—1TB UFS 3.1，該產(chǎn)品的推出標志著時創(chuàng)意在高端存儲解決方案領(lǐng)域又邁出了堅實的一步。

1TB UFS 3.1

此外，針對AI手機、AI PC等前沿AI應用，以及旗艦智能手機、智能穿戴、無人機等智能終端的主流需求，時創(chuàng)意在此次峰會現(xiàn)場還將展出LPDDR5X、ePOP等一系列高性能存儲解決方案，方案產(chǎn)品在讀寫速率、帶寬、容量、能耗等關(guān)鍵性能方面實現(xiàn)了顯著提升，并兼具穩(wěn)定兼容、耐用可靠等卓越特性，可大幅增強終端產(chǎn)品的市場競爭力。

明星資本再度加碼年底前完成C輪戰(zhàn)略融資

近年來，時創(chuàng)意積極推進全球化戰(zhàn)略和產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新，各項業(yè)務(wù)規(guī)模長足發(fā)展，企業(yè)營收穩(wěn)健增長，深受資本市場青睞。2023年，在面臨終端市場疲軟、存儲市場經(jīng)歷“過山車”行情的形勢下，時創(chuàng)意仍在半年內(nèi)快速完成A輪2.8億、B輪超3.4億元兩輪戰(zhàn)略融資，以小米產(chǎn)投為代表的多家知名投資機構(gòu)領(lǐng)投、參投。

據(jù)悉，時創(chuàng)意于今年8月已完成總額2億元的B+輪戰(zhàn)略融資，并預計2024年底前完成C輪戰(zhàn)略融資。募集資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新、先進智造設(shè)備引進及智能產(chǎn)線升級等用途。

總部大廈喬遷在即全面沖刺“百億產(chǎn)值”目標

2022年8月，時創(chuàng)意總部大廈正式奠基建設(shè)，定位為集研發(fā)、制造及營銷于一體的綜合性科技總部大廈，項目總建筑面積66000㎡，建設(shè)高度達99m，共19層。時創(chuàng)意依托總部大廈建設(shè)，全力構(gòu)建“平臺、大數(shù)據(jù)、智能化、自動化、數(shù)字化設(shè)計”五位一體的能力體系，打造工業(yè)4.0智慧工廠，賦能精益生產(chǎn)及品質(zhì)管理能力，全面提升企業(yè)數(shù)智化水平與運營效率，夯實產(chǎn)品供給和綜合服務(wù)能力。

時創(chuàng)意總部大廈

當前，時創(chuàng)意總部大廈項目建設(shè)已進入到竣工沖刺階段，預計2024年底全面竣工并完成產(chǎn)線和人員的整體搬遷。屆時，時創(chuàng)意整體產(chǎn)能將得到數(shù)倍提升，以總部大廈為依托，向“百億產(chǎn)值、千億市值”的目標全面進發(fā)，滿足更多Tier1等重要客戶的生產(chǎn)需求。

MTS2025峰會現(xiàn)場，時創(chuàng)意設(shè)有專屬會客廳，倪黃忠董事長將與您面對面共謀發(fā)展、共話未來，開拓數(shù)據(jù)存儲新邊界，探索AI時代新機遇！