佰維存儲發(fā)布公告稱，已于2024年10月9日收到上海證券交易所出具的通知，確認(rèn)其向特定對象發(fā)行A股股票的申請已被受理。此次申請的相關(guān)文件經(jīng)過核對，認(rèn)為其齊備且符合法定形式。

佰維存儲本次發(fā)行股票數(shù)量不超過本次向特定對象發(fā)行前公司總股本的15%，即不超過6469萬股。本次發(fā)行計劃向特定對象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過19億元。其中，惠州佰維先進(jìn)封測及存儲器制造基地擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項目投資總額為8.9億元，擬用募集資金8.8億元；晶圓級先進(jìn)封測制造項目投資總額為12.9億元，擬用募集資金10.2億元。

官方資料顯示，佰維存儲掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)