9月27日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會年度大獎隆重揭曉，合肥康芯威存儲技術有限公司的eMMC 5.1嵌入式存儲芯片，憑借優(yōu)秀的性能和市場認可度，攬獲GMIF 2024“杰出產品表現(xiàn)獎”，為國產芯勢力崛起寫下新的注腳。

本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題，匯聚存儲產業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設備材料廠商等細分領域頭部企業(yè)及投資機構代表，共同探討行業(yè)產品創(chuàng)新、技術演進、產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點話題，積極推動產業(yè)協(xié)同發(fā)展，共贏未來。

作為GMIF2024創(chuàng)新峰會的重磅內容之一，GMIF年度大獎是存儲業(yè)界最具影響力的獎項之一，主辦方組建了一支由全球資深產業(yè)分析師、行業(yè)專家組成的專業(yè)評審委員會，對存儲產業(yè)各細分領域優(yōu)秀公司進行評優(yōu)，旨在表彰推動全球存儲器產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展方面做出杰出貢獻的企業(yè)，獎項評選秉持公正、客觀的評選標準，得到業(yè)界的廣泛認可。 

經過前期的激烈角逐，康芯威與英特爾、美光科技、兆易創(chuàng)新、Arm、紫光展銳、勝宏科技、佰維存儲、西部數(shù)據(jù)、瑞芯微、全志科技、慧榮科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、邁為技術、中科飛測、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等多家企業(yè)，在層層選拔中脫穎而出，獲得了專家評委的一致認可，榮膺2024年度大獎。

康芯威旗下明星產品eMMC 5.1嵌入式存儲芯片，攬獲GMIF 2024“杰出產品表現(xiàn)獎”。

據(jù)了解，這款產品在讀寫速度、可靠性、糾錯能力、兼容性強多方面性能表現(xiàn)優(yōu)優(yōu)異。在速度方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲芯片支持目前規(guī)范高的HS400標準，在速度和后期流暢度上都達到了行業(yè)先進水平；在固件中加強斷電保護、壞塊監(jiān)測等算法，大大提高了產品可靠性；采用更為先進的LDPC糾錯算法，容錯率相較傳統(tǒng)算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持從4GB到256GB的所有容量范圍，可支持2D/3D閃存，廣泛支持手機、車載、工控、平板、智能電視、5G智能終端、物聯(lián)網多種智能終端。

此外，在尺寸方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲芯片芯片比行業(yè)主流產品小10%以上。這一創(chuàng)新帶來的產品價值直接體現(xiàn)在12英寸晶圓上，可切割的主控芯片數(shù)量領先，從而贏得成本優(yōu)勢。

當前，AI爆發(fā)式發(fā)展正在重新定義全球半導體產業(yè)格局，AI的廣泛應用推動了高性能、高算力芯片的需求，也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲芯片帶來了巨大的增長空間。海通證券首席電子行業(yè)分析師張曉飛在峰會上表示，展望未來，AI終端應用滲透加速，算存需求持續(xù)上漲。

康芯威相關負責人表示，人工智能時代，存儲的價值更加突出，已成為AI生態(tài)產業(yè)鏈中的重要一環(huán)。康芯威也將繼續(xù)攜手產業(yè)鏈上下游合作伙伴，通過持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)化，助力智能終端迎接AI時代的市場新機遇，為中國乃至全球的產業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。

封面圖片來源：康芯威