韓國(guó)存儲(chǔ)器大廠三星宣布，開始大規(guī)模生產(chǎn)全球業(yè)界最薄12納米級(jí)LPDDR5X DRAM封裝，鞏固低功耗DRAM市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。四層堆疊，每層堆疊兩層結(jié)構(gòu)，有12GB和16GB兩種容量。

三星表示，利用芯片封裝專業(yè)知識(shí)，提供超薄LPDDR5X DRAM封裝，以便行動(dòng)設(shè)備有更多空間，提升散熱效果。支援更簡(jiǎn)單熱控制，因需求越來(lái)越重要，特別是高效能運(yùn)算功能應(yīng)用，如數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器。

三星以最佳化印刷電路板（PCB）和環(huán)氧樹脂模塑膠（EMC），結(jié)合晶圓背面研磨，最大限度降低封裝高度，LPDDR5X DRAM存儲(chǔ)器封裝薄如指甲，高度僅0.65mm，打造12GB以上同類產(chǎn)品最薄存儲(chǔ)器封裝模組，比上代厚度減少約9%，耐熱性能提高約21.2%。

三星將以新0.65mm LPDDR5X DRAM擴(kuò)大低功耗DRAM市場(chǎng)，更小封裝尺寸的高性能、高密度行動(dòng)存儲(chǔ)器解決方案需求持續(xù)成長(zhǎng)，三星也繼續(xù)打造六層堆疊24GB和八層堆疊32GB模組，提供最薄LPDDR DRAM封裝。

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