· 與前一代相比運(yùn)行速度提升60%，能效提升50%，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有最高顯存性能
· 搭載于最新款顯卡，在1秒內(nèi)可處理300部全高清級(jí)電影
· “今年第三季度開始量產(chǎn)，將適用于圖形處理、人工智能、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛等多種領(lǐng)域”

2024年7月30日，SK海力士宣布，公司推出了全球最高性能的新一代顯存產(chǎn)品GDDR7^*。

SK海力士表示：“GDDR具備了專用于圖形處理的性能和高速度的特性，全球人工智能應(yīng)用客戶對其關(guān)注度日益增加。順應(yīng)這一趨勢，公司已于今年3月份開發(fā)完成最新規(guī)格的GDDR7，此次正式推出并將于今年第三季度開始量產(chǎn)。”

SK海力士的GDDR7實(shí)現(xiàn)了高達(dá)32Gbps（每秒32千兆字節(jié)）的運(yùn)行速度，其與前一代相比提高了60%以上，根據(jù)使用環(huán)境速度最高可達(dá)40Gbps。該產(chǎn)品搭載于最新款顯卡上，可支持每秒1.5TB（太字節(jié)）以上的數(shù)據(jù)處理，其相當(dāng)于在1秒內(nèi)可處理300部全高清（Full-HD）級(jí)電影（5GB）。

此外，GDDR7可提供更快速度的同時(shí)，能效與前一代相比提升了50%以上。SK海力士 為了解決超高速處理數(shù)據(jù)所導(dǎo)致的芯片發(fā)熱問題，在此次產(chǎn)品研發(fā)過程中采用了封裝（Packaging）新技術(shù)。

SK海力士的技術(shù)團(tuán)隊(duì)維持產(chǎn)品尺寸的同時(shí)，將用于封裝的放熱基板從四層增至六層，并在封裝材料中使用具有高導(dǎo)熱性的環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）^*。由此，技術(shù)團(tuán)隊(duì)成功地將該產(chǎn)品的熱阻^**與前一代相比減少了74%。

SK海力士DRAM PP&E擔(dān)當(dāng)李相權(quán)副社長表示：“SK海力士的GDDR7以卓越的速度和能效實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有顯存芯片的最高性能，其應(yīng)用范圍將從高性能三維（3D）圖形擴(kuò)展到人工智能、高性能計(jì)算（HPC）、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。通過該產(chǎn)品，公司將進(jìn)一步加強(qiáng)高端存儲(chǔ)器產(chǎn)品線的同時(shí)，發(fā)展成為客戶最為信賴的人工智能存儲(chǔ)器解決方案企業(yè)。”

^* GDDR（Graphics DDR，圖形用雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲(chǔ)器）：由國際半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)組織（JEDEC）規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)圖形用DRAM規(guī)格。專用于圖形處理的規(guī)格，該系列產(chǎn)品按照3、5、5X、6、7的順序來開發(fā)而成，系列越新，運(yùn)行速度越快，能效也越高。該產(chǎn)品作為廣泛應(yīng)用于圖形和人工智能領(lǐng)域的高性能存儲(chǔ)器而受到關(guān)注。

^* 環(huán)氧樹脂模塑料（EMC，Epoxy Molding Compound）：是半導(dǎo)體后端工藝中必要的材料。通過密封半導(dǎo)體芯片的方式，起到防止熱氣、濕氣、沖擊等外部沖擊的作用。

^** 熱阻（Thermal resistance）：是將阻礙熱量傳遞的特性數(shù)值化的，表示為每瓦特（W）產(chǎn)生的溫度。熱阻值越低，在溫度有變化時(shí)越容易放熱，既放熱效率越好。