明日(6月19日),由TrendForce集邦咨詢主辦,時(shí)創(chuàng)意、銓興科技支持的“TSS2024集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”即將在深圳福田金茂萬(wàn)豪酒店隆重舉行。
屆時(shí),集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊(duì)將發(fā)表主題演講,全方位探討半導(dǎo)體以及存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái),并為業(yè)界高層提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考與現(xiàn)場(chǎng)深度交流平臺(tái),敬請(qǐng)期待!
為方便出行,順利參會(huì),小編為大家整理了這份“參會(huì)指南”,希望大家在參會(huì)期間,收獲滿滿。
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·其他觀眾購(gòu)票參會(huì)請(qǐng)聯(lián)系:189-2529-2728(王先生)
近期深圳天氣多變,集邦咨詢溫馨提示您,參會(huì)前請(qǐng)查看天氣預(yù)報(bào),注意安全并攜帶雨具以備不時(shí)之需。
封面圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)