6.19，TSS2024

隨著消費電子市場逐漸復蘇，加上ChatGPT、Sora等大模型“火爆出圈”，此前步入下行周期的半導體行業(yè)逐漸釋放利好信號：

存儲器市場自去年第四季度市況反彈，價格止跌回升，漲勢在今年一季度得到延續(xù)，多家存儲大廠業(yè)績報喜，HBM與DDR5等高附加值產(chǎn)品備受關注。

AI、數(shù)據(jù)中心驅(qū)動之下，高性能AI芯片需求持續(xù)高漲，晶圓代工廠商加足馬力擴產(chǎn)，與此同時先進制程也正成為“香餑餑”，晶圓代工廠商關于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追逐日益激烈。

消費電子市場，在AI等技術助力下，迎來新一輪發(fā)展機遇。廠商陸續(xù)發(fā)力AI智能手機、AI PC等產(chǎn)品，為消費電子行業(yè)生態(tài)注入新動能。

AI正成為全球半導體行業(yè)復蘇的關鍵動力，為行業(yè)帶來了諸多利好。不過與此同時，半導體行業(yè)還面臨高性能AI芯片供應短缺、晶圓代工成熟制程產(chǎn)能過剩等隱憂，行業(yè)發(fā)展仍有一定不確定性。

展望未來，半導體與存儲器產(chǎn)業(yè)將何去何從？產(chǎn)業(yè)發(fā)展又將迎來哪些技術變革？又將有哪些機遇與挑戰(zhàn)？

2024年6月19日（周三）,TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦“2024集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。

屆時，集邦咨詢多位重量級資深分析師將針對AI浪潮推動下，聚焦晶圓代工、DRAM、NAND Flash等關鍵領域發(fā)表主題演講。敬請期待！

演講陣容亮相
TSS2024

講者：郭祚榮 集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理
議題：AI需求強勁，全球半導體市場戰(zhàn)略布局

講者：敖國鋒 集邦咨詢研究經(jīng)理
議題：AI存儲需求興起及閃存行業(yè)未來技術發(fā)展

講者：吳雅婷 集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理
議題：從HBM火爆看內(nèi)存產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

講者：龔明德 集邦咨詢資深分析師
議題：AI服務器市場預測及供應鏈動態(tài)解析

講者：龔瑞驕 集邦咨詢分析師
議題：SiC/GaN功率半導體市場格局與應用分析

論壇議題揭曉
TSS2024