當(dāng)前，存儲(chǔ)行業(yè)整體狀態(tài)正在不斷回升，從產(chǎn)品合約價(jià)來(lái)看，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價(jià)季漲幅同步上修至約15~20%，全線產(chǎn)品僅eMMC/UFS價(jià)格漲幅較小，約10%。

在營(yíng)收方面，近日，慧榮科技、威剛、南亞科技等存儲(chǔ)相關(guān)廠商公布最新?tīng)I(yíng)收情況。

慧榮科技：Q1營(yíng)收大漲53%

慧榮科技2024年第一季財(cái)報(bào)營(yíng)收1.89億美元，與前一季相比減少6%，與前一年同期相比大幅成長(zhǎng)53%，第一季毛利率45%，營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。

從主營(yíng)業(yè)務(wù)來(lái)看，SSD主控芯片營(yíng)收較上一季持平至成長(zhǎng)5%，較去年同期成長(zhǎng)35%~40%；eMMC/UFS主控芯片營(yíng)收較上一季減少10%~15%，較去年同期則大幅增加235%~240%。

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章表示，公司Client SSD主控芯片營(yíng)收已連續(xù)四季成長(zhǎng)，動(dòng)能來(lái)自終端市場(chǎng)需求穩(wěn)定，以及與各大NAND廠合作案規(guī)模增加。

展望未來(lái)，慧榮科技預(yù)估2024年第二季營(yíng)收將介于1.99億至2.08億美元之間，較前一季成長(zhǎng)5%-10%，較去年同期大幅增加42%-48%，毛利率介于45%至46%之間；2024全年?duì)I收將介于8億至8.30億美元之間，較2023年成長(zhǎng)25%-30%，毛利率介于45%至47%之間。

南亞科技：4月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)42%

南亞科技4月份自結(jié)合并營(yíng)收新臺(tái)幣32.06億元，較3月份減少5.45%，較2023年同期增加41.88%。累計(jì)1-4月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣127.09億元，較2023 年同期增加46.34%。

南亞科技在法說(shuō)會(huì)上曾指出，受惠于AI服務(wù)器帶動(dòng)HBM 與DDR5產(chǎn)品的需求成長(zhǎng)，預(yù)期2024年DRAM價(jià)格維持上漲趨勢(shì)。

據(jù)此前數(shù)據(jù)，南亞科技表示在DRAM市場(chǎng)價(jià)量齊揚(yáng)帶動(dòng)下，2024首季財(cái)報(bào)毛利率大幅改善至負(fù)2.9%，較前一季提升10.7%，也比去年同期增加5.7%。

南亞科總經(jīng)理李培瑛此前表示，今年首季資本支出約29億元新臺(tái)幣，全年應(yīng)會(huì)達(dá)到260億元新臺(tái)幣，不過(guò)這是計(jì)劃性，之后仍可調(diào)整，其中五成將投入制造生產(chǎn)設(shè)備。

李培瑛還表示，當(dāng)前的設(shè)備還是在現(xiàn)有的廠房，必須把部分20nm制程轉(zhuǎn)到公司開(kāi)發(fā)出來(lái)的下一代技術(shù)，屆時(shí)會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。

威剛：前4月?tīng)I(yíng)收同比增加57.7%

存儲(chǔ)模組廠威剛4月合并營(yíng)收創(chuàng)歷年同期新高，年增幅高達(dá)80.8％至38.48億元新臺(tái)幣；累計(jì)今年前4月合并營(yíng)收為147.29億元新臺(tái)幣，相較去年同期明顯增加57.7％。

以產(chǎn)品營(yíng)收來(lái)看，4月DRAM占威剛單月?tīng)I(yíng)收比重為37.85％，SSD營(yíng)收比重為22.45％，閃存卡、U盤及其他產(chǎn)品占比39.7％。

今年前4月合并營(yíng)收達(dá)147.29億元新臺(tái)幣，年增57.73％；其中DRAM 營(yíng)收占比41.04％，SSD為26.73％，閃存卡、U盤及其他產(chǎn)品則為32.23％。

威剛表示，目前上游供應(yīng)商正積極將產(chǎn)能配置與投資重心轉(zhuǎn)向HBM，加上整體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存水位相當(dāng)健康，預(yù)期本季DRAM 及NAND Flash合約價(jià)仍將保持上揚(yáng)格局，并進(jìn)一步推動(dòng)公司整體毛利率持續(xù)增長(zhǎng)。

威剛董事長(zhǎng)陳立白指出，AI終端應(yīng)用產(chǎn)品于第3季起陸續(xù)上市后，可望帶動(dòng)下半年及明年更多AI需求涌現(xiàn)，因此上游供應(yīng)商無(wú)不加速轉(zhuǎn)進(jìn)HBM 與DDR5產(chǎn)品，但目前HBM生產(chǎn)難度與產(chǎn)能耗。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)