CITE 2024第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)在一片繁忙與熱鬧中落下帷幕,本次展會(huì)以基礎(chǔ)電子元器件為展示核心,拓展物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、5G、特種電子、新能源汽車、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域應(yīng)用,共吸引1500余家業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)參展。其中金士頓、銓興科技、康盈半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、芯龍半導(dǎo)體、廣東場(chǎng)效應(yīng)半導(dǎo)體、風(fēng)華高科、潮州三環(huán)等知名企業(yè)都紛紛亮相會(huì)場(chǎng)。
本次展會(huì),存儲(chǔ)廠商、MLCC、AI大模型等企業(yè)亮點(diǎn)頻現(xiàn)。從存儲(chǔ)領(lǐng)域看,近兩年消費(fèi)電子市場(chǎng)萎靡,工業(yè)控制、汽車、AI成為本次展會(huì)亮點(diǎn)。對(duì)于今年存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展,多家大廠表明今年存儲(chǔ)市場(chǎng)已看到好轉(zhuǎn)跡象,價(jià)格慢慢的在回升。MLCC方面,據(jù)風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、芯聲微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,從去年四季度開始下游庫(kù)存水位下降明顯,供應(yīng)端的產(chǎn)能控制比較有效,目前MLCC價(jià)格在慢慢恢復(fù)中,電子產(chǎn)品行業(yè)景氣度有所回升。近期MLCC主要大廠均在加碼汽車、工控及AI領(lǐng)域布局。此外AI大模型也是本次展會(huì)亮點(diǎn),在CITE2024上我們看到越來(lái)越多的供應(yīng)商開始針對(duì)AI大模型推出定制化產(chǎn)品,助力國(guó)產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)業(yè)變革。此外包括芯龍半導(dǎo)體、廣東場(chǎng)效應(yīng)半導(dǎo)體在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)廠商引起許多觀眾駐足。
作為全球存儲(chǔ)模組廠老大哥,今年金士頓帶著其OEM內(nèi)存及SSD等產(chǎn)品亮相會(huì)場(chǎng)。


展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng),我們看到了金士頓帶來(lái)的一系列OEM和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品,包括了行業(yè)SSD、行業(yè)內(nèi)存、服務(wù)器內(nèi)存、企業(yè)級(jí)SSD和Fury 內(nèi)存、U盤、存儲(chǔ)卡、移動(dòng)SSD等。其中值得注意的是,金士頓展示了一個(gè)2U小型存儲(chǔ)服務(wù)器,其基于Xeon® Gold 5418Y打造,整機(jī)最高可配備8*金士頓SEDC600M SATA SSD 7.68T,實(shí)現(xiàn)高達(dá)61TB高速存儲(chǔ)服務(wù)器的構(gòu)建。
我國(guó)存儲(chǔ)企業(yè)銓興科技也在本次CITE 2024上展出了企業(yè)級(jí)、工規(guī)級(jí)和車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品。現(xiàn)場(chǎng)可以看到多款工業(yè)級(jí)寬溫SSD、DRAM。企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品線方面,銓興現(xiàn)已推出U.3 PCIe Gen4*4 SSD、2.5" SATA SSD、R-DIMM存儲(chǔ)產(chǎn)品,銓興科技車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品目前已率先通過(guò)IATF16949車規(guī)產(chǎn)品質(zhì)量管理體系認(rèn)證,并陸續(xù)推出了存儲(chǔ)卡、eMMC、UFS等系列符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品,為汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。現(xiàn)場(chǎng)銓興科技還搭配了國(guó)產(chǎn)服務(wù)器和AI服務(wù)器進(jìn)行了性能展示。


康盈半導(dǎo)體本次帶來(lái)許多創(chuàng)新存儲(chǔ)新品,包括嵌入式存儲(chǔ)芯片、固態(tài)硬盤、移動(dòng)固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)卡、內(nèi)存條等全系列產(chǎn)品線,以及智能穿戴、智慧教育、智能車載、醫(yī)療工控等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用等。


行業(yè)熟知的匯鉅存儲(chǔ)今年也攜帶固態(tài)硬盤、內(nèi)存條、USB移動(dòng)閃存等產(chǎn)品參加本次展會(huì),據(jù)悉,據(jù)今年3月印象塘廈公眾號(hào)最新消息顯示,2024年匯鉅存儲(chǔ)新增設(shè)3條生產(chǎn)線,年產(chǎn)能和產(chǎn)值將提升至20億元,目前該公司還在為上市積極做準(zhǔn)備中。


作為鎧俠收購(gòu)的子公司,建興儲(chǔ)存本次攜帶多款主流固態(tài)硬盤產(chǎn)品亮相展會(huì)。在展臺(tái)上,我們可以看到建興儲(chǔ)存展出的工業(yè)級(jí)的寬溫SSD與pSLC SSD,建興儲(chǔ)存在工業(yè)控制市場(chǎng)扎根已久,本次展會(huì)工控產(chǎn)品是重點(diǎn)。此外現(xiàn)場(chǎng)還展示了企業(yè)級(jí)的斷電保護(hù)SSD與高DWPD SSD。


本次展會(huì),風(fēng)華高科攜全系列電子元器件產(chǎn)品亮相,現(xiàn)場(chǎng)其還展示了公司以車規(guī)高可靠產(chǎn)品推動(dòng)新能源汽車發(fā)展的新成果。展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng),此次參展,風(fēng)華高科展出了包括片式多層陶瓷電容器(MLCC)、片式電阻器、片式電感器、敏感元器件、瓷介電容器、鋁電解電容器及超級(jí)電容器等產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工業(yè)控制、新能源、AI算力、智慧物聯(lián)等各行各業(yè)。

其中值得注意的是,公司自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)高容MLCC、車規(guī)抗硫化寬邊電極厚膜電阻、PIM一體成型電感等高端產(chǎn)品受到市場(chǎng)廣泛關(guān)注。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察現(xiàn)場(chǎng)了解,除了車規(guī)級(jí)高端產(chǎn)品布局外,工業(yè)控制領(lǐng)域的布局也是風(fēng)華高科近年來(lái)的布局重點(diǎn)。據(jù)風(fēng)華高科品牌負(fù)責(zé)人消息,目前風(fēng)華高科在汽車、工控以及AI市場(chǎng)已得到拓展,并逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
在本次展會(huì)上,潮州三環(huán)帶來(lái)了超高容量的多層片式陶瓷電容器。據(jù)悉,潮州三環(huán)的膜厚技術(shù)取得了比較大的技術(shù)突破,已經(jīng)從原先的5微米做到了如今的1微米,上面堆疊了上千層印有金屬電極的陶瓷膜片。


展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),MLCC新銳企業(yè)芯聲微電子也帶來(lái)了其高容、高壓和汽車級(jí)多層陶瓷貼片電容器(MLCC)產(chǎn)品。公開資料顯示,江蘇芯聲微電子成立于2020年7月,總部位于淮安,產(chǎn)品應(yīng)涵蓋消費(fèi)通訊、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域,初期在2022年上半年形成月產(chǎn)20億只電容的能力,目前已達(dá)到每個(gè)月30億顆的產(chǎn)能。


此前消息顯示,芯聲微電子已經(jīng)和當(dāng)?shù)亻_發(fā)區(qū)簽訂二期投資協(xié)議,二期廠房預(yù)計(jì)在今年一季度可以逐步投入使用,最終實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)300億只MLCC的產(chǎn)能。
作為手機(jī)芯片供應(yīng)大廠,聯(lián)發(fā)科在本次CITE展會(huì)中亮點(diǎn)頻出?,F(xiàn)場(chǎng)“天璣家族”紛紛亮相,其中在展臺(tái)中央的便是其主打芯片天璣9300和天璣8300,兩款芯片均采用了臺(tái)積電4nm制程工藝。據(jù)悉,天璣9300芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),其CPU 部分采用的是4個(gè) Cotex-X4up to 3.25GHz+4個(gè)大核Cortex-A720 up to 2.0GHz,內(nèi)置了AI處理器APU 790以及AI開發(fā)平臺(tái)Neuro Pilot,可謂是一顆名副其實(shí)的AI SoC。


AI賦能是本次聯(lián)發(fā)科展臺(tái)的一大精彩亮點(diǎn),展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)科展出了Dimensity Auto 智能駕駛汽車平臺(tái)、MediaTek Pentonic 智能電視平臺(tái)、MediaTek先進(jìn) 5G通信技術(shù)、智能穿戴等等高新技術(shù)。據(jù)現(xiàn)場(chǎng)負(fù)責(zé)人介紹,Dimensity Auto座艙平臺(tái)系統(tǒng)單芯片(SoC)整合了Armv9-A 架構(gòu)以及由NVIDIA下一代 GPU加速的AI運(yùn)算和NVIDIA RTX圖形處理技術(shù)。MediaTek Pentonic 智能電視平臺(tái)配備的MediaTek Pentonic 700 集成 4K 120Hz 運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)(MEMC)和時(shí)序控制器(TCON)在AI引擎的加持下,每一幀影像都呈現(xiàn)出高清驚艷的視覺效果。
國(guó)產(chǎn)CPU廠商飛騰本次重點(diǎn)展示了其自研CPU產(chǎn)品,其中S5000C服務(wù)器液冷解決方案、S5000C人工智能AI服務(wù)器、PhyX系列飛騰自研軟件以及飛騰派·AI 視覺小車為其主打四大產(chǎn)品。據(jù)其品牌負(fù)責(zé)人表示,其旗艦服務(wù)器飛騰騰云S5000C人工智能 AI 服務(wù)器使用ARMv8.2+指令集架構(gòu)的FTC860自研內(nèi)核,目前落地的主要為64核心版本?,F(xiàn)場(chǎng)工作人員表示,這款芯片風(fēng)冷下最高主頻2.1GHz,液冷下最高主頻2.5GHz,支持八通道DDR5-4800內(nèi)存,理論性能媲美至強(qiáng)®Platinum 8280?,F(xiàn)場(chǎng)飛騰展臺(tái)人員還現(xiàn)場(chǎng)演示了PhyX 系列飛騰自研軟件,據(jù)悉該軟件涵蓋編譯工具、調(diào)試工具、算法加速庫(kù)、安全工具、固件工具等,小編上手體驗(yàn)了一番,感覺還是比較流暢智能。


基于飛騰最新的飛騰騰云S5000C,同泰怡也推出了全國(guó)產(chǎn)AI服務(wù)器TG657V2,該機(jī)采用2*飛騰騰瓏S5000C-64C處理器。其負(fù)責(zé)人表示,目前該款服務(wù)器相關(guān)的零部件方面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全面自主可控。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),寶德展出了其自強(qiáng)®訓(xùn)推一體算力平臺(tái)PR410EI。該款一體算力平臺(tái)搭載最多2顆高性能的第四代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器和8顆強(qiáng)大的昇騰AI處理器,集成了AI計(jì)算子系統(tǒng)、CPU計(jì)算子系統(tǒng)等模塊,它具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的訓(xùn)練推理性能,廣泛適用于深度學(xué)習(xí)的模型開發(fā)、訓(xùn)練和推理一體化等多種AI應(yīng)用場(chǎng)景。此外,寶德還展示了其他訓(xùn)練、推理服務(wù)器,智能小站等自強(qiáng)系列終端產(chǎn)品,以滿足不同行業(yè)、不同場(chǎng)景下的多樣化需求。
本次展會(huì)Gooxi攜4U10卡AI訓(xùn)推一體服務(wù)器、4U10卡AI推理服務(wù)器、4U4卡AI計(jì)算服務(wù)器最強(qiáng)AI服務(wù)器旗艦產(chǎn)品等產(chǎn)品亮相。面對(duì)AIGC對(duì)算力的挑戰(zhàn),Gooxi進(jìn)一步升級(jí)了AI產(chǎn)品以及針對(duì)中小企業(yè)AI業(yè)務(wù)的行業(yè)解決方案。
據(jù)悉,Gooxi 4U服務(wù)器基于Intel第四代、第五代至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器平臺(tái)而推出,采用DDR5和PCIe5.0最新技術(shù),能顯著加快數(shù)據(jù)傳輸速率。它支持10張國(guó)內(nèi)外品牌雙寬GPU卡,整機(jī)最多可支持19個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽,提供了豐富的PCIe擴(kuò)展能力。


此外,Gooxi此次還重點(diǎn)展示了Gooxi INTEL EGS 訓(xùn)推一體機(jī),該產(chǎn)品充分發(fā)揮第四代英特爾®至強(qiáng)®處理器AI性能,采用全新DDR5相比DDR4內(nèi)存帶寬提升50%,有效克服數(shù)據(jù)在CPU與內(nèi)存之間的傳輸瓶頸,采用PCIe 5.0 IO互連速率,能夠最大限度地提高CPU和其他部件之間的吞吐量,大幅降低時(shí)延,并且提供直連、擴(kuò)展2種因需擴(kuò)展模式。
在此次展會(huì)中,上海芯龍半導(dǎo)體主要展示了開關(guān)電源變換器-高壓降壓芯片、直流電源載波通訊芯片、MEMS傳感器-霍爾傳感器芯片等產(chǎn)品,芯龍半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠量產(chǎn)耐壓100VDC-DC電源芯片的企業(yè),相關(guān)產(chǎn)品的最大輸出功率可達(dá)20W;耐壓40V產(chǎn)品單顆芯片實(shí)現(xiàn)的最大輸出功率可達(dá)100W,均已達(dá)到德州儀器等國(guó)際知名企業(yè)的同等水平,并實(shí)現(xiàn)了同類產(chǎn)品的進(jìn)口替代。基于技術(shù)壁壘,芯龍半導(dǎo)體在該細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額不斷攀升。


在本次展會(huì)中,廣東場(chǎng)效應(yīng)半導(dǎo)體攜旗下全系列的產(chǎn)品亮相會(huì)展,其中Cmos品牌行業(yè)熟知。據(jù)現(xiàn)場(chǎng)品牌負(fù)責(zé)人表示,廣東場(chǎng)效應(yīng)半導(dǎo)體專注于MOSFETs產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì),具備自主獨(dú)立創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)能力和掩膜版專利技術(shù),在行業(yè)深耕多年已經(jīng)形成了穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

