2月22日，時創(chuàng)意完成股份制改造，經市場監(jiān)督管理局核準，正式更名為「深圳市時創(chuàng)意電子股份有限公司」。公司更名后，業(yè)務主體和法律關系不變，原簽訂的合同繼續(xù)有效，原有業(yè)務關系和服務承諾保持不變。

資料顯示，時創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試、模組生產測試及應用于一體的國家高新技術企業(yè)和國家專精特新“小巨人”企業(yè)。

時創(chuàng)意產品及業(yè)務涵蓋嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內存模組、企業(yè)級SSD固態(tài)硬盤、企業(yè)級DRAM內存模組及移動存儲產品。其中面向終端市場，時創(chuàng)意全力打造SCY、WeIC兩大自有存儲品牌，并逐步實現(xiàn)嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤/DRAM內存模組、服務器端存儲產品和移動存儲產品及解決方案的全線布局。

地區(qū)分布上看，時創(chuàng)意在深圳擁有時創(chuàng)意（存儲芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲模組制造）兩座先進工廠。同時在深圳南山、北京、上海、成都（建設中）、合肥、臺灣都設立了全球營銷和研發(fā)中心，在中國香港設立全球采購及營銷中心，形成了從存儲芯片研發(fā)、封裝測試、模組制造的全產業(yè)鏈戰(zhàn)略布局。

其中，時創(chuàng)意（存儲芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲模組制造）兩座先進工廠，封裝能力達200kk/年，模組生產能力達18kk/年，并在今年4月成功通過智能制造能力成熟度三級認證。2022年，時創(chuàng)意開始投入建設存儲集成電路產業(yè)基地，基地總建筑面積達66000㎡，預計于2024年底正式投產，屆時整體產能將得到數(shù)倍提升。

融資方面，2023年11月初，時創(chuàng)意完成超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，由小米產投領投，動力未來等多家產業(yè)鏈上下游企業(yè)、機構跟投。本輪融資將用于持續(xù)強化時創(chuàng)意核心存儲技術及產品矩陣研發(fā)，推進全球化戰(zhàn)略部署。時創(chuàng)意加速資本市場合作進程，2023年以來，公司已連續(xù)完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資。

此前，時創(chuàng)意董事長倪黃忠曾指出，存儲芯片的三大主流應用領域分別是手機、PC與服務器，隨著智能化發(fā)展，存儲應用呈現(xiàn)出多元化的特點，生成式AI技術和ChatGPT的發(fā)展，使人工智能越來越貼近生活，將會催生出更多的AI存儲應用，這給存儲應用企業(yè)帶來巨大的發(fā)展機會。

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