近期，證監(jiān)會披露了中信建投證券股份有限公司關(guān)于至譽科技股份有限公司（簡稱：至譽科技）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。

圖片來源：證監(jiān)會

資料顯示，至譽科技致力于為嵌入式系統(tǒng)及服務(wù)器應(yīng)用提供高附加值和優(yōu)質(zhì)耐用的存儲產(chǎn)品與解決方案，至譽擁有自主研發(fā)的完整產(chǎn)品線，包括企業(yè)級和工業(yè)級PCIe NVMe和SATA-III固態(tài)硬盤、CFast及CFexpress存儲卡，及DRAM內(nèi)存。

此外，創(chuàng)立至今，至譽科技已累積包含中國、美國、歐洲等在內(nèi)的多項固態(tài)硬盤相關(guān)專利，并于2020年完成超億元B+輪融資，投資方包括：億宸資本、瀾起科技、招商證券等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)