近日，在2023中外知名企業(yè)四川行投資推介會暨項目合作協(xié)議簽署儀式上，芯盛智能與成都高新區(qū)成功簽約，芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤制造基地項目將落地成都高新區(qū)。

據(jù)悉，該項目將從事存儲類集成電路IP、固態(tài)硬盤主控芯片、存儲與安全類應用軟件研發(fā)及產業(yè)化工作，并建設固態(tài)硬盤產線、固態(tài)硬盤測試認證與適配中心，形成固態(tài)硬盤的先進設計及生產制造能力。

成都高新消息顯示，芯盛智能科技有限公司于2018年成立，現(xiàn)已推出全球首款基于RISC-V架構的12nm PCIe4.0主控芯片、PCIe3.0主控芯片、企業(yè)級SATA3.0主控芯片及數(shù)十款固態(tài)存儲解決方案，產品覆蓋數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、工業(yè)控制、消費類終端和汽車存儲等領域。

今年3月，成都高新區(qū)發(fā)布了《成都高新區(qū)集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（征求意見稿），按照“補制造、強設計、擴封測、延鏈條”的總體思路，以模擬芯片為核心，以算力芯片、存儲芯片及功率器件為重點，構建規(guī)模大、技術強、要素全的集成電路全產業(yè)鏈，加快“中國存儲谷”建設。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)