在經(jīng)濟逆風(fēng)、高通貨膨脹等因素影響下，消費電子市場迎來了較為漫長的低迷時期。存儲器產(chǎn)業(yè)也因此進入調(diào)整周期，原廠持續(xù)減產(chǎn)以應(yīng)對市場供需變化。

進入2023年第四季度，在傳統(tǒng)旺季帶動下，手機廠商不斷推出新品，消費者購機意愿得到調(diào)動，加上原廠減產(chǎn)效應(yīng)奏效，存儲器價格迎來全面上漲。全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，預(yù)估第四季Mobile DRAM及NAND Flash合約價均上漲，漲勢或?qū)⒀永m(xù)至明年第一季。其中，第四季度Mobile DRAM合約價季漲幅預(yù)估將擴大至13~18%；eMMC、UFS第四季合約價漲幅約10~15%。

存儲器市場供需情況正逐步改善，消費電子市場也在逐漸恢復(fù)生機，但未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍舊挑戰(zhàn)與機遇并存。這一背景下，消費類存儲廠商如何自處？未來方向如何規(guī)劃？

在近期召開的集邦咨詢MTS2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上，康盈半導(dǎo)體展出了包括消費級、工控級在內(nèi)的多系列存儲產(chǎn)品，并針對存儲應(yīng)用市場前景與公司未來布局等內(nèi)容，與全球半導(dǎo)體觀察展開了深度對話。

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康盈半導(dǎo)體全系列存儲產(chǎn)品亮相MTS2024

資料顯示，康盈半導(dǎo)體系康佳集團下屬子公司，是集團半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

本次MTS2024會上，康盈半導(dǎo)體展出了旗下全系列存儲產(chǎn)品，包括嵌入式芯片與模組產(chǎn)品兩大類，其中嵌入式存儲新片包括eMMC、eMMC工業(yè)級、Small PKG. eMMC、UFS、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、DDR、LPDDR等，模組式產(chǎn)品又分B端與C端，包括SSD固態(tài)硬盤、存儲卡、內(nèi)存條及便攜式移動固態(tài)硬盤等。

產(chǎn)品亮點方面，全球半導(dǎo)體觀察從康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰處了解到，該公司在MTS2024重點展示了一批國產(chǎn)化新應(yīng)用產(chǎn)品。

比如Small PKG. eMMC，現(xiàn)在最大容量已經(jīng)做到32GB，產(chǎn)品尺寸最小可以做到9.0mm x7.5mm x 0.8mm；再比如ePOP產(chǎn)品，擁有LPDDR3和4X多品類組合，容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，通過了主流平臺認證，滿足智能穿戴小體積、低功耗、多平臺兼容應(yīng)用需求；工業(yè)領(lǐng)域康盈半導(dǎo)體帶來了工業(yè)級嵌入式存儲芯片產(chǎn)品，如eMMC、SPI NAND、LPDDR，提供多規(guī)格容量選擇，滿足工業(yè)場景多元化數(shù)據(jù)存儲需求，目前這些產(chǎn)品已經(jīng)大批量出貨，并在軌道交通、電力電網(wǎng)、工業(yè)自動化等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用；C端產(chǎn)品則主打差異化與高性能，展出了包括microSD卡、SD卡、CFe存儲卡、內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、便攜式移動固態(tài)硬盤等產(chǎn)品品類。

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產(chǎn)品規(guī)劃與產(chǎn)能布局曝光

據(jù)齊開泰介紹，康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品線廣、應(yīng)用豐富，目前產(chǎn)品側(cè)重于消費類，注重C端產(chǎn)品與市場其他品牌形成差異化發(fā)展。未來產(chǎn)品布局方面，康盈半導(dǎo)體將繼續(xù)鞏固自身優(yōu)勢，配合客戶需求，推出定制化與差異化存儲產(chǎn)品。

康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰（左）與全球半導(dǎo)體觀察編輯Viki（右）

比如在可穿戴領(lǐng)域，康盈半導(dǎo)體將根據(jù)客戶對于性能、容量、功耗等方面的要求做一些定制化，也會根據(jù)客戶實際需求研發(fā)新產(chǎn)品。客戶立項之初公司會深度參與客戶產(chǎn)品選型，進一步豐富定制化產(chǎn)品品類，以提升市場競爭力。同時，公司也將會積極響應(yīng)國產(chǎn)化大勢，在工控、監(jiān)控等領(lǐng)域完善布局，推出相關(guān)產(chǎn)品。

豐富的產(chǎn)品線自然需要充沛的產(chǎn)能供應(yīng)，齊開泰介紹，康盈半導(dǎo)體成立之初，康佳集團在江蘇鹽城便建立一個封測產(chǎn)業(yè)園，康佳鹽城半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園已于2022年6月份量產(chǎn)，目前月產(chǎn)能3.5kk-5kk。

除此之外，康盈半導(dǎo)體徐州測試廠也將于今年年底投產(chǎn)，該廠可進行存儲產(chǎn)品的可靠性和品質(zhì)驗證，并與現(xiàn)有的鹽城康佳半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園形成聯(lián)動，進一步夯實產(chǎn)品品質(zhì)，保障供貨穩(wěn)定，持續(xù)滿足市場需要。

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如何應(yīng)對機遇與挑戰(zhàn)？

近兩年，消費市場持續(xù)下行，傳統(tǒng)消費類產(chǎn)品還需要等待時間復(fù)蘇，但市場已經(jīng)出現(xiàn)一些新機會，比如AI帶來的智能化應(yīng)用等，這就需要相關(guān)企業(yè)有所布局，應(yīng)對挑戰(zhàn)、迎接機遇。

齊開泰向全球半導(dǎo)體觀察表示，市場總是機會與挑戰(zhàn)并存，機會留給有準備的人，公司會在更廣泛的產(chǎn)品品類上提前布局，做到人無我有，人有我精，把產(chǎn)品做得更好。

迎接機遇方面，康盈半導(dǎo)體的應(yīng)對策略是根據(jù)需求變化進行產(chǎn)品轉(zhuǎn)變，包括產(chǎn)品從功能性轉(zhuǎn)向智能化應(yīng)用需求，小容量產(chǎn)品轉(zhuǎn)變到大容量產(chǎn)品。智能化產(chǎn)品品類對數(shù)據(jù)需求量、安全性與穩(wěn)定性訴求不斷提升，基于上述需求，康盈半導(dǎo)體會進行新產(chǎn)品的研發(fā)、運營與推廣工作，促使市場上越來越多的企業(yè)使用康盈產(chǎn)品。

應(yīng)對挑戰(zhàn)方面，齊開泰認為目前國內(nèi)存儲市場的挑戰(zhàn)主要是國產(chǎn)化品牌眾多，如何從行業(yè)突圍，脫穎而出，在行業(yè)立足，并受到客戶認可。他認為企業(yè)需要做到以下三個方面：一是產(chǎn)品品質(zhì)可靠；二是服務(wù)方面配合客戶，滿足對方定制化的需求；三是供應(yīng)保障。

最后，齊開泰表示，在國家政策支持，以及國產(chǎn)化趨勢下，當前半導(dǎo)體特別是存儲領(lǐng)域持續(xù)受到資本市場青睞?？涤雽?dǎo)體已完成了A輪融資，相信在資本助力下，康盈半導(dǎo)體可以持續(xù)提升產(chǎn)品實力與市場競爭力，在存儲行業(yè)有更高突破，在存儲賽道有更好的發(fā)展。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)