北京時(shí)間8月24日凌晨，英偉達(dá)公布了截至2023年7月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。該季英偉達(dá)營(yíng)收為135.07億美元，超出業(yè)界預(yù)期，同比增長(zhǎng)101%；凈利潤(rùn)為61.88億美元，同比增長(zhǎng)843%。

AI大勢(shì)下，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在本次財(cái)報(bào)中極為亮眼，營(yíng)收達(dá)103.2億美元，同比增長(zhǎng)171%，環(huán)比增長(zhǎng)141%。

英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，全球已經(jīng)安裝了價(jià)值約1萬(wàn)億美元的數(shù)據(jù)中心，而這個(gè)上萬(wàn)億美元的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)正在從通用計(jì)算向加速計(jì)算和生成式人工智能轉(zhuǎn)型。一個(gè)新的計(jì)算時(shí)代已經(jīng)開(kāi)啟。

展望未來(lái)，英偉達(dá)預(yù)計(jì)2024 財(cái)年第三財(cái)季公司的營(yíng)收將達(dá)160億美元，上下浮動(dòng)2%。這一數(shù)據(jù)大大超出外界預(yù)期的126.1億美元。業(yè)界認(rèn)為，GPU產(chǎn)能將成為英偉達(dá)兌現(xiàn)上述目標(biāo)的重要因素。

今年以來(lái)，人工智能推動(dòng)高性能GPU需求暴漲，隨之也帶來(lái)了“甜蜜煩惱”，產(chǎn)能無(wú)法滿足市場(chǎng)需求。這一背景下，相關(guān)廠商正加大馬力擴(kuò)產(chǎn)。

GPU大熱、存儲(chǔ)器原廠積極擴(kuò)產(chǎn)HBM

比如HBM領(lǐng)域，在AIGC（生成式人工智能）模型中，訓(xùn)練側(cè)AI服務(wù)器基本需要采用中高端GPU，在這些GPU中，HBM的滲透率接近100%。為滿足高性能GPU等需求，包括三星、美光、SK海力士等存儲(chǔ)大廠正積極規(guī)劃與布局HBM產(chǎn)品。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，存儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)以及其他云端服務(wù)業(yè)者（CSP）自研芯片的加單下，試圖通過(guò)加大TSV產(chǎn)線來(lái)擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來(lái)看，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過(guò)，考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試所需的時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá)9~12個(gè)月，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開(kāi)出。

觀察HBM供需變化，集邦咨詢表示2022年HBM供給無(wú)虞，2023年受到AI需求突爆式增長(zhǎng)導(dǎo)致客戶的預(yù)先加單，即便原廠擴(kuò)大產(chǎn)能但仍無(wú)法完全滿足客戶需求。展望2024年，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，基于各原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的策略，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望獲改善，預(yù)估將從2023年的-2.4%，轉(zhuǎn)為0.6%。

以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce集邦咨詢表示，2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3，需求比重分別預(yù)估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量，2024年市場(chǎng)需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預(yù)估達(dá)60%，且受惠于其更高的平均銷售單價(jià)（ASP），將帶動(dòng)明年HBM營(yíng)收顯著成長(zhǎng)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)