近期，東芯股份公布投資者關系活動記錄表。東芯股份認為，SLC NAND、NOR Flash、DRAM產(chǎn)品價格已經(jīng)到了底部區(qū)間。未來隨著市場需求的逐步復蘇，預計價格將逐漸回升。

目前，東芯股份SLC NAND主要的網(wǎng)通應用市場包括5G基站，家用的光貓、PON、Wifi等產(chǎn)品。市場上新興的FTTR光纖接入方案也將可能帶來更多的應用方向。而NOR Flash產(chǎn)品以64M-1Gb的中大容量為主，公司目前量產(chǎn)的是ETOX技術路線的低功耗的產(chǎn)品。

針對產(chǎn)品結構優(yōu)化，在SLC NAND Flash方面，公司將不斷提升2xnm產(chǎn)品良率逐步推進1xnm的制程更迭進度；在NOR Flash產(chǎn)品方面，公司將在不同制程產(chǎn)線上持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，擴大產(chǎn)品豐富度；DRAM方面，公司將不斷豐富DRAM產(chǎn)品組合，提高產(chǎn)品市場競爭力。

車規(guī)產(chǎn)品進度上，東芯股份披露稱，公司的SLC NAND和NOR均有通過了AEC-Q100測試的產(chǎn)品，車規(guī)級存儲產(chǎn)品的導入，一般需要經(jīng)歷產(chǎn)品生產(chǎn)認證、客戶使用的平臺認證、一級供應商認證和最終的車廠整體認證等，不同種類的產(chǎn)品所需時間也各不相同。

庫存水位方面，東芯股份表示，公司目前的存貨仍處在相對較高的水平。但公司對自己的產(chǎn)品有信心，以未來發(fā)展的角度來看，現(xiàn)有庫存狀況基本可控。從存貨結構上來看，公司大部分產(chǎn)品是通用型產(chǎn)品，存貨中原材料占比更高，半成品和產(chǎn)成品占比相對較低，產(chǎn)品間可調(diào)配的空間很大，因此從結構上看也基本可控。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)