HANMI Semiconductor將發(fā)布下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）設(shè)備，旨在應(yīng)對隨著AI需求增強而快速增長的HBM市場。

據(jù)韓媒《Etnews》引述業(yè)內(nèi)人士透露稱，HANMI Semiconductor正在開發(fā)一種名為“New Dual TC Bonder”的新設(shè)備，最快將于下半年發(fā)布。與目前供應(yīng)市場的第一代設(shè)備相比，新款設(shè)備明顯提高了生產(chǎn)率和精度。

HANMI Semiconductor預(yù)計將通過下一代設(shè)備加速進入HBM市場。資料顯示，HANMI Semiconductor是一家主要從事半導(dǎo)體設(shè)備制造的韓國公司。

HBM（全名為High Bandwidth Memory），是將很多DRAM通過3D技術(shù)集成在一個封裝內(nèi)，滿足各種計算對高帶寬的需求。

近期出現(xiàn)的ChatGPT等AI服務(wù)，由于需要處理海量數(shù)據(jù)，對高性能、大容量的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求大幅增強，具備更高速、更高帶寬、更高位寬、更低功耗、更小外形等優(yōu)勢的HBM因此被推上行業(yè)熱榜。

據(jù)TrendForce集邦咨詢6月21日表示，2023年ChatBOT等生成式AI應(yīng)用帶動AI服務(wù)器成長熱潮，又以大型云端業(yè)者最積極投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系業(yè)者如Baidu、ByteDance等陸續(xù)采購高端AI服務(wù)器，以持續(xù)訓(xùn)練及優(yōu)化其AI分析模型。高端AI服務(wù)器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲器（HBM）的需求，并將驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能2024年成長3~4成。

此前5月30日TrendForce集邦咨詢研究指出，隨著高端GPU如NVIDIA的A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求皆逐步提升，預(yù)估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長約30%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)