明日（6月16日），由銓興科技、德明利、Cadence支持的“2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高層論壇”即將在深圳隆重舉行。

屆時(shí)，集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊(duì)與產(chǎn)業(yè)鏈重要大咖將發(fā)表主題演講，全方位探討半導(dǎo)體以及存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來，并為業(yè)界精英提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考，促進(jìn)行業(yè)信息交流與合作。

為了便于大家出行，順利參會(huì)，小編為大家整理了這份“參會(huì)指南”，希望大家在參會(huì)期間，收獲滿滿。

溫馨提示：由于本次會(huì)議采取封閉式，會(huì)議期間不接受空降，感謝您的理解。

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天氣多變，請(qǐng)攜帶雨具

近期深圳天氣多變，集邦咨詢溫馨提示您，參會(huì)前請(qǐng)查看天氣預(yù)報(bào)，注意安全并攜帶雨具以備不時(shí)之需。

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會(huì)議時(shí)間及交通信息

會(huì)議時(shí)間：13:00-17:00
交通信息

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簽到方式

簽到時(shí)間：13:00-14:00

會(huì)議期間簽到事項(xiàng)
（一）請(qǐng)您備齊名片
（二）到場(chǎng)后憑借【手機(jī)號(hào)碼后四位數(shù)】簽到

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聯(lián)系方式

參會(huì)期間若您有任何需要溝通交流的問題，請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系。