近日，德明利在投資者關系活動記錄表中披露稱，公司目前在建的存儲器智能制造項目，在公司現(xiàn)有存儲產(chǎn)品線的基礎上進行擴產(chǎn)與智能化升級，以擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，提升公司存儲產(chǎn)品先進制造水平，提高公司在存儲行業(yè)的領先地位。

該項目擬利用中廚大廈改造裝修建設eMMC產(chǎn)品線及研發(fā)中心。項目計劃在2023年三季度建成并進入批量生產(chǎn)階段，屆時公司系列存儲模組產(chǎn)能在原大浪工廠產(chǎn)能基礎上得以擴充。

德明利表示，公司將實現(xiàn)存儲系列產(chǎn)品制造的信息化、自動化、專業(yè)化與流程化管理，貫穿原材料檢驗、測試、SMT、封裝等多環(huán)節(jié)，有利于公司貫徹更高要求的質量標準，有助于公司未來拓展對產(chǎn)品質量要求更高的企業(yè)及服務器終端客戶。公司通過推進落實存儲器智能制造項目，將提升存儲產(chǎn)品的制造產(chǎn)能、交付效率、產(chǎn)品性能和質量水平，進一步鞏固公司的核心競爭力和先進制造力。

德明利披露稱，目前SSD自研主控進展順利，有望在今年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

關于存貨總量問題，德明利表示，公司目前存貨水平仍處于合理范圍內。一方面，公司2022年與2023年一季度都保持了營收增長趨勢，隨著公司業(yè)務規(guī)模不斷增長，存貨上升是正?，F(xiàn)象；另一方面，受行業(yè)周期影響，存儲晶圓價格處于歷史低位，整體風險較低。公司與同行業(yè)公司從2022年末開始均加大了對存儲晶圓材料的戰(zhàn)略儲備。

價格方面，不同存儲產(chǎn)品的主控芯片有較大區(qū)別，市場上移動存儲產(chǎn)品主控芯片價格區(qū)間大致在0.3-0.5美金，固態(tài)硬盤因為技術路線和性能區(qū)間較大，整體價格區(qū)間跨度較大，可能在1.3-7美金左右。自研主控芯片的投片成本與市場采購價格相比一般能低50%左右，因此自研主控的適配率越高，模組產(chǎn)品的毛利率也能越高。

成本影響方面，主控芯片對最終產(chǎn)品成本影響在不同存儲產(chǎn)品中同樣存在較大區(qū)別，但整體而言，存儲容量越大的存儲產(chǎn)品中，存儲晶圓成本占比越高，存儲主控芯片價格對產(chǎn)品影響越小。

據(jù)官網(wǎng)顯示，德明利專業(yè)從事集成電路設計、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用。主營業(yè)務主要集中于芯片設計、研發(fā)，模組產(chǎn)品應用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及模組產(chǎn)品的銷售。

該公司以閃存主控芯片的自主設計、研發(fā)為基礎，結合主控芯片固件方案及量產(chǎn)工具開發(fā)、存儲模組測試等形成完善的存儲模組應用方案，高效實現(xiàn)對NAND Flash存儲顆粒應用性能提升和數(shù)據(jù)管理。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)