據(jù)青島膠東臨空經(jīng)濟示范區(qū)消息，4月13日，芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目達到全面正負零。該項目總工程師徐語晗表示，項目預計6月底主體封頂，12月投產。

芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目一期占地50畝，將建設晶圓切割、研磨及存儲芯片封測生產線，規(guī)劃打造北方首個芯片切割、研磨的公共服務平臺。

去年10月，芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目簽約青島膠州。當時消息顯示，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目規(guī)劃用地面積50畝，總建筑面積約6.5萬平方米。芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目規(guī)劃建設一條晶圓研磨、切割生產線，研磨切割8-12寸晶圓50萬片/年；建設一條存儲類芯片封測生產線，生產固態(tài)硬盤及芯片，封裝、測試存儲芯片1億顆/年。

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