4月4日，聚辰股份發(fā)布公告稱，公司擬使用人民幣2500萬元的自有資金認購武漢喻芯半導體有限公司（以下簡稱“喻芯半導體”）新增注冊資本人民幣113.64萬元。本次增資完成后，喻芯半導體的注冊資本變更為人民幣1204.55萬元，公司將持有喻芯半導體9.43%的股權。

根據公告，聚辰股份關聯人武漢珞珈梧桐創(chuàng)新成長投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）于公司本次增資前持有喻芯半導體16.04%的股權，公司本次對喻芯半導體增資構成關聯共同投資。本次關聯交易系公司單方面向關聯人參股的企業(yè)增資，未涉及與關聯人之間發(fā)生資金往來或者權屬轉移的情形。

喻芯半導體自2019年設立以來，一直專注于NAND及DRAM存儲器的相關技術研發(fā)，提供高性能、綜合全面的存儲應用產品和解決方案。喻芯半導體在持續(xù)開發(fā)eMMC/UFS主控芯片的同時，喻芯半導體于當前階段通過采購第三方主控芯片、存儲晶圓等原材料，自主完成固件開發(fā)、基板設計以及測試程序開發(fā)，并以委外方式進行Flash和DRAM產品生產過程所需的封裝測試、組裝加工等。

目前，喻芯半導體已實現多款NAND及DRAM相關嵌入式存儲和存儲模組產品的量產，現擁有嵌入式存儲（SLC/SPI NAND、eMMC等）、固態(tài)硬盤（SSD）和內存條（DDR3、DDR4、LPDDR4X等）三條主要產品線，相關產品已應用于智能終端、計算機及周邊、服務器、網絡通信等多個領域。

數據指出，截至2022年12月31日，喻芯半導體的總資產為2469.26萬元，凈資產為858.46萬元；2022年度實現營業(yè)收入1013.77萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為-631.04萬元。

資料顯示，聚辰股份成立于2009年，是一家全球化的芯片設計高新技術企業(yè)，提供存儲、模擬和混合信號集成電路產品并提供應用解決方案和技術支持服務。

目前，聚辰股份擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線,產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域。

對于本次增資，聚辰股份表示，公司自成立至今，一直專注于非易失性存儲芯片設計領域，本次向喻芯半導體增資系圍繞公司主營業(yè)務進行，符合公司中長期的發(fā)展規(guī)劃，有利于進一步完善公司在存儲芯片領域的戰(zhàn)略布局，持續(xù)提升公司的整體競爭力，增強企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展能力。

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