2月28日，存儲(chǔ)公司佰維存儲(chǔ)發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告。報(bào)告期內(nèi)，公司2022年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.74億元，較上年同期增長(zhǎng)13.98%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)7316.26萬元，較上年同期下降37.24%。

針對(duì)影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要因素，佰維存儲(chǔ)認(rèn)為，2022年以來，受全球通脹高企、地緣政治變化、國(guó)內(nèi)疫情反復(fù)等綜合因素影響，市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，特別是下半年存儲(chǔ)市場(chǎng)供需關(guān)系惡化。受此影響，公司毛利率較去年存在明顯下降，同時(shí)公司持續(xù)加大研發(fā)投入，導(dǎo)致期間費(fèi)用有所提升。綜上，公司全年業(yè)績(jī)有所下降。

在產(chǎn)品進(jìn)度方面，佰維存儲(chǔ)于同日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已推出高性能內(nèi)存芯片和內(nèi)存模組，型號(hào)分別為EX500 LPDDR5內(nèi)存芯片以及S300 DDR5 SODIMM、V300 UDIMM等。

關(guān)于HBM，佰維存儲(chǔ)稱，公司目前暫未涉及HBM內(nèi)存產(chǎn)品，HBM內(nèi)存具備更高的帶寬和性能，可應(yīng)用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能/深度學(xué)習(xí)、云計(jì)算等領(lǐng)域，其中高性能芯片設(shè)計(jì)仿真技術(shù)和先進(jìn)封測(cè)工藝能力是HBM實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)之一，公司將保持對(duì)該技術(shù)的持續(xù)關(guān)注。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)