高性能、高容量和高帶寬內(nèi)存解決方案正在幫助虛擬與現(xiàn)實更加匹配。為了滿足這一不斷增長的市場需求，三星電子開發(fā)了 GDDR6W，業(yè)界首個下一代圖形DRAM技術(shù)，以三星GDDR6顯存為基礎(chǔ)，引入了扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，大幅增加了顯存帶寬和容量。

通常，封裝的尺寸會隨著更多芯片的堆疊而增加。但是物理因素限制了封裝的最大高度。更重要的是，雖然堆疊芯片增加了容量，但需要在散熱和性能方面做出權(quán)衡。為了克服這些權(quán)衡，三星將 FOWLP 技術(shù)應(yīng)用于 GDDR6W。FOWLP 技術(shù)直接將存儲芯片安裝在硅晶圓上，而不是 PCB 上。

在此過程中，應(yīng)用了 RDL（再分布層）技術(shù)，從而實現(xiàn)了更精細(xì)的布線模式。此外，由于不涉及 PCB，因此減少了封裝的厚度并改善了散熱?；?FOWLP 技術(shù)的 GDDR6W 的高度為 0.7 毫米，比之前的 1.1 毫米高度封裝薄 36%。同時，疊加后的顯存依舊與現(xiàn)有 GDDR6 保持相同的發(fā)熱和性能，同時帶寬翻倍，這要歸功于每個封裝的擴展 I/O。

“通過將先進(jìn)的封裝技術(shù)應(yīng)用于 GDDR6，GDDR6W 提供的內(nèi)存容量和性能是類似尺寸封裝的兩倍，”三星電子內(nèi)存業(yè)務(wù)新業(yè)務(wù)規(guī)劃副總裁 CheolMin Park 說。“借助 GDDR6W，我們能夠培育出能夠滿足各種客戶需求的差異化內(nèi)存產(chǎn)品，這是確保我們在市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位的重要一步。”三星電子在今年第二季度完成了 GDDR6W 產(chǎn)品的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)化。它還宣布，將通過與 GPU 合作伙伴的合作，將 GDDR6W 的應(yīng)用擴展到筆記本電腦等小型設(shè)備以及用于 AI 和 HPC 應(yīng)用的新型高性能加速器。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)