據(jù)青島新聞網(wǎng)消息，10月26日，青島膠州舉行上合新區(qū)2022年第四季度項目集中簽約、開工儀式，簽約項目包括芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目等34個項目，總投資額達808.35億元。

據(jù)悉，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目總投資約55億元，一期總投資2.2億美元，規(guī)劃用地面積50畝，總建筑面積約6.5萬平方米。項目規(guī)劃建設一條晶圓研磨、切割生產(chǎn)線，研磨切割8-12寸晶圓50萬片/年；建設一條存儲類芯片封測生產(chǎn)線，生產(chǎn)固態(tài)硬盤及芯片，封裝、測試存儲芯片1億顆/年。

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