9月28日，知存科技宣布完成1億元B1+輪融資。本輪融資由深創(chuàng)投領(lǐng)投，國開科創(chuàng)跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。

今年1月，知存科技宣布完成2億元B1輪融資。該輪融資由領(lǐng)航新界領(lǐng)投，天堂硅谷、瑞芯投資跟投。

截至目前，知存科技B輪系列融資已累計達(dá)3億元。

據(jù)介紹，知存科技成立于2017年，專注存算一體芯片領(lǐng)域，曾于2016年成功流片驗證國際首塊模擬存算一體深度學(xué)習(xí)芯片。

知存科技擁有多種適合存內(nèi)計算的非易失性存儲器工藝研發(fā)經(jīng)驗，構(gòu)建了WITINMapper編譯器、工具鏈、存內(nèi)計算電路設(shè)計、多核運算等完善的存算一體開發(fā)生態(tài)。

2022年1月，知存科技旗下存算一體SoC芯片WTM2101正式量產(chǎn)并于3月推向市場。相對于NPU、DSP、MCU計算平臺，在同等功耗水平下，WTM2101可將算力提高10-200倍。

進(jìn)入市場尚未滿半年，覆蓋智能穿戴、無線耳機(jī)等多個可穿戴設(shè)備產(chǎn)品已經(jīng)基于WTM2101芯片完成產(chǎn)品開發(fā)，部分產(chǎn)品開始量產(chǎn)，預(yù)計年銷量達(dá)百萬。

知存科技表示，未來5年，公司還將陸續(xù)發(fā)布更高算力序列芯片WTM8系列、WTM-C系列和WTM-S系列，其中WTM-C系列為邊緣計算算力系列產(chǎn)品，預(yù)計2025年前發(fā)布。

此外，知存科技還與海內(nèi)外消費電子頭部企業(yè)開展了深度戰(zhàn)略合作，推動更多產(chǎn)品落地。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)