當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月12日，美光科技宣布，公司位于愛達(dá)荷州博伊西的存儲(chǔ)器制造工廠破土動(dòng)工。這將是20年來在美國(guó)本土新建的第一家存儲(chǔ)器芯片制造工廠，也是愛達(dá)荷州有史以來最大的私人投資項(xiàng)目。

美光科技稱，愛達(dá)荷州博伊西的投資是美光科技未來十年將美國(guó)DRAM產(chǎn)量提高到該公司全球產(chǎn)量的40%戰(zhàn)略的一部分。

美光科技博伊西新工廠的建設(shè)預(yù)計(jì)將于2023年初開始，潔凈室空間將于2025年開始分階段投產(chǎn)。新的DRAM生產(chǎn)計(jì)劃于2025年開始，隨著行業(yè)需求的增長(zhǎng)，將在本世紀(jì)的后半段加速生產(chǎn)。最終，潔凈室空間將達(dá)到600,000平方英尺——大約相當(dāng)于10個(gè)美國(guó)足球場(chǎng)的大小。

美光科技的博伊西工廠將采用最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝和工具，包括極紫外光刻(EUV)，以推動(dòng)下一代DRAM的行業(yè)領(lǐng)先地位。

此前9月1日，美光科技宣布，計(jì)劃于2030年之前投資150億美元，在愛達(dá)荷州博伊西（Boise）建造一座新的尖端存儲(chǔ)器制造廠。

該投資是美光科技去年10月宣布的1500億投資計(jì)劃的一部分。美光科技當(dāng)時(shí)表示，未來十年，將投入1500億美元用于生產(chǎn)和研發(fā)支出，并評(píng)估在各地的設(shè)廠規(guī)劃。

另?yè)?jù)外媒《路透社》報(bào)道，美光科技CEO Sanjay Mehrotra表示，短期內(nèi)將公布在美國(guó)興建另一間半導(dǎo)體工廠。

Sanjay Mehrotra披露，另一間新工廠的選址工作已進(jìn)入最后階段，短期內(nèi)將會(huì)作出公布。

Sanjay Mehrotra表示，兩間新工廠均從事DRAM半導(dǎo)體生產(chǎn)，即將公布投資計(jì)劃的新工廠，產(chǎn)品生產(chǎn)范圍涉及個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心及其他設(shè)備。兩間工廠全面投入運(yùn)作后，美國(guó)工廠生產(chǎn)的DRAM將占全球產(chǎn)量四成，遠(yuǎn)高于目前的一成。

針對(duì)市場(chǎng)前景，美光科技表示，盡管存儲(chǔ)器的近期需求環(huán)境面臨挑戰(zhàn)，但預(yù)計(jì)到2030年存儲(chǔ)市場(chǎng)收入將翻一番。因此，新的晶圓產(chǎn)能將在采用人工智能和5G的推動(dòng)下，需要滿足數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、汽車和移動(dòng)等細(xì)分市場(chǎng)的長(zhǎng)期需求。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)