近期，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會與Compute Express Link(CXL)聯(lián)盟宣布簽署合作備忘錄，以推進持久內(nèi)存技術(shù)發(fā)展。

JEDEC與CXL聯(lián)盟將組建一個聯(lián)合工作組，加強互相間的信息交流，以幫助各自組織制定的標準可以相互增強。

據(jù)悉，如果要加入到JEDEC和CXL聯(lián)盟的聯(lián)合工作組，必須是兩個組織的成員級別，這可以與各自的知識產(chǎn)權(quán)政策做綁定。

CXL聯(lián)盟總裁Siamak Tavallaei表示：“JEDEC和CXL聯(lián)盟之間的合作備忘錄將建立一個持續(xù)溝通的框架，以協(xié)調(diào)兩個組織之間的未來努力。聯(lián)合工作組將就外形尺寸、管理、安全以及DRAM和其他內(nèi)存技術(shù)的有用解決方案展開合作。”

JEDEC主席Mian Quddus表示“在數(shù)十家行業(yè)領(lǐng)先公司的支持下，此次合作將幫助兩個組織優(yōu)化我們各自標準的開發(fā)，并將支持JEDEC目前專注于創(chuàng)建針對CXL連接的內(nèi)存模塊和組件的精選標準。”

資料顯示，CXL是高速中央處理器（CPU）到設備和CPU到內(nèi)存連接的開放標準，適用于處理器、內(nèi)存擴展和加速器，可簡化加速器和內(nèi)存擴展的互連和可擴展性。CXL聯(lián)盟致力于推進CXL技術(shù)發(fā)展，創(chuàng)始成員包括英特爾、阿里巴巴、華為、思科、facebook、谷歌、惠普和微軟等。近年CXL聯(lián)盟合并了Gen-Z聯(lián)盟，還擴展出超過165個成員，幾乎涵蓋了所有主要的CPU、GPU、內(nèi)存、存儲和網(wǎng)絡設備制造商。

JEDEC固態(tài)及半導體工業(yè)界的一個標準化組織，由大約340多家公司成員組成，負責制定固態(tài)電子方面的工業(yè)標準。在存儲器領(lǐng)域，今年8月JEDEC發(fā)布了最新的JESD220F，即UFS4.0標準。2020年JEDEC公布DDR5內(nèi)存標準（JESD79-5 DDR5 SDRAM），2021年10月JEDEC宣布升級該標準，推出了JESD79-5A DDR5 SDRAM。

業(yè)界認為，由于CXL與JEDEC在各自領(lǐng)域廣泛的影響力，雙方此次合作有助于推動存儲器行業(yè)進一步發(fā)展。

TSS2022亮點劇透

在即將舉辦的2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產(chǎn)業(yè)高層論壇上，TrendForce集邦咨詢半導體資深研究副總經(jīng)理郭祚榮將針對《通脹與后疫情下的2023年內(nèi)存產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢》發(fā)表主題演講，敬請期待。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)