隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G基站、汽車智能化等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,海量數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出指數(shù)級的增長,進而推動了存儲需求的大爆發(fā)。近期,國內(nèi)存儲領(lǐng)域企業(yè)項目進展、IPO、融資等消息不斷。
項目方面,時創(chuàng)意存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地開工奠基、總投資40億元的弘潤存儲芯片封測項目簽約,此外,康佳存儲芯片封測項目也將展開二期月產(chǎn)能2000萬顆芯片的投資;IPO方面,除了江波龍登陸創(chuàng)業(yè)板之外,SSD主控芯片設計廠商聯(lián)蕓科技也正式開啟了上市輔導;融資方面,近日,聯(lián)和存儲和晶存科技也相繼宣布了其融資進展。
近日,新銳存儲公司聯(lián)和存儲科技(江蘇)有限公司(以下簡稱“聯(lián)和存儲”)宣布,公司已于2022年初完成數(shù)億元的A輪融資,由深圳國虹領(lǐng)投,凱盈資本、萬物為創(chuàng)投、無錫新尚等機構(gòu)跟投。
資料顯示,聯(lián)和存儲是一家成立于2021年11月的新銳存儲公司,總部位于江蘇無錫,主要從事存儲芯片的設計和開發(fā),致力于開展高性能、高可靠性的存儲芯片和解決方案的研發(fā),積極拓展存儲技術(shù)及解決方案在新能源汽車(EV)、智慧互聯(lián)(AIoT)等新興市場的應用。
雖然成立時間不到一年,但自成立以來,聯(lián)和存儲便搶抓時間開啟了存儲布局之路。不僅于成立之初通過收購韓國成熟的存儲器設計企業(yè)的相關(guān)專利,獲得了成熟的自主知識產(chǎn)權(quán),完成了相應技術(shù)覆蓋。同時還于今年6月底與江陰市簽署了相關(guān)項目。據(jù)“江陰發(fā)布”此前介紹,聯(lián)和存儲項目除封測產(chǎn)線外,后期還將打造集設計、制造、封測、模組一體化的IDM公司。
近日,深圳市晶存科技有限公司(以下簡稱“晶存科技”)完成了數(shù)億元B輪融資。
晶存科技成立于2016年,是一家專注于存儲控制器芯片設計研發(fā)、存儲模組研發(fā)測試的國家級高新企業(yè),主要業(yè)務領(lǐng)域包括嵌入式DRAM和嵌入式eMMC,涵蓋eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP等嵌入式產(chǎn)品,其DDR和eMMC模組產(chǎn)品已經(jīng)獲得100多家頭部客戶導入,產(chǎn)品被廣泛應用于手機、平板、OTT盒子、TV、車載、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。
據(jù)悉,晶存科技所有系列eMMC模組中所搭載的主控芯片為子公司妙存自主研發(fā),涵蓋了消費級及工業(yè)級產(chǎn)品,容量從1Gb到128GB均有覆蓋。目前,子公司妙存自主研發(fā)的eMMC主控芯片已通過各大主流芯片平臺驗證。
據(jù)悉,晶存科技曾獲得了臨芯投資、全志科技等知名機構(gòu)和A股公司的戰(zhàn)略投資,其中,智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設計廠商全志科技為其第五大股東,持股比例5.03%。
7月中旬,深圳宏芯宇電子股份有限公司(以下簡稱“宏芯宇電子“)完成A輪數(shù)億元融資。由中芯聚源領(lǐng)投,合肥產(chǎn)投、昆橋資本等多家國資及產(chǎn)業(yè)機構(gòu)跟投,所籌資金將重點用于新型存儲產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)。
資料顯示,宏芯宇電子成立于2018年,是一家專注于NAND Flash存儲芯片產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、測試、銷售高新科技股份有限公司。產(chǎn)品涵蓋嵌入式存儲、SSD固態(tài)硬盤、存儲卡、閃存盤及內(nèi)存產(chǎn)品五大產(chǎn)品線,可廣泛應用于消費類電子,人工智能、可穿戴設備、安防及車載電子、工業(yè)自動化等眾多的高、精、尖行業(yè)領(lǐng)域。
今年年初,宏芯宇電子還完成了1.5億元戰(zhàn)略輪融資,所籌資金將重點用于存算一體架構(gòu)的研發(fā)、加密與錯誤更正/深度學習的IP設計與研發(fā)、以及國產(chǎn)閃存生態(tài)系統(tǒng)與存儲相關(guān)產(chǎn)品的拓展等。
2022年9月7日,TrendForce集邦咨詢將在深圳隆重舉辦2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產(chǎn)業(yè)高層論壇,屆時集邦咨詢資深分析師將與產(chǎn)業(yè)大咖全方位探討半導體以及存儲器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來,為業(yè)界朋友們提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考。
考慮疫情等因素影響,本次峰會采取線下、線上結(jié)合方式,深圳為線下主會場,將匯聚眾多半導體、存儲產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)高層與專家,并展示廠商最新產(chǎn)品與技術(shù),同時峰會也將進行線上同步直播。目前峰會報名通道正式開啟,歡迎業(yè)界人士踴躍報名參會!
封面圖片來源:拍信網(wǎng)