存儲器控制IC廠商群聯(lián)于8日宣布，推出新世代的PCIe Gen4企業(yè)級SSD控制芯片E18DC，并展示兩款ODM模組產(chǎn)品，包含M.22280（ODM產(chǎn)品型號EMPR3750）以及M.222110（ODM產(chǎn)品型號EMPR3760），助力目前主流的PCIeGen3工作站效能與服務(wù)器開機速度提升，以及打造新一代的PCIe Gen4服務(wù)器平臺。

群聯(lián)指出，大數(shù)據(jù)在這幾年一直是熱門的話題與趨勢，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)資料，全球每年產(chǎn)出的數(shù)據(jù)量將在2025年達到180ZB（1ZB=1012GB），相較于2010年更是180倍的成長。換言之，數(shù)據(jù)的傳輸與儲存將至關(guān)重要，也驅(qū)動與串聯(lián)著各種新興技術(shù)的發(fā)展，包含服務(wù)器與工作站等。因此，群聯(lián)可定制化的PCIe Gen4 E18DC SSD企業(yè)級存儲方案EPR3750與EPR3760，不僅向下兼容PCIe Gen3的工作站與服務(wù)器的M.2插槽，更能提供相對穩(wěn)定且高速的效能。

此外，搭載企業(yè)級固件（Enterprise Firmware）的群聯(lián)EPR3750與EPR3760儲存方案，不僅能提供速度更快的指令持行服務(wù)質(zhì)量（Quality of Service，QoS），而且非常適合用于工作站、服務(wù)器、NAS（Network Attached Storage）、以及RAID系統(tǒng)的開機碟SSD。群聯(lián)強調(diào)，致力于提供這些外形尺寸的企業(yè)級PCIe Gen4 SSD，并向下兼容PCIe Gen3插槽，這對于許多需要穩(wěn)定的企業(yè)級SSD供應(yīng)商并且將其PCIe Gen3 Enterprise SSD升級到Gen4的終端客戶和企業(yè)而言，將是非常有價值且重要的。

群聯(lián)電子執(zhí)行長潘健成指出，企業(yè)級服務(wù)器以及工作站客戶已經(jīng)逐漸移轉(zhuǎn)至新的E1.S存儲模塊尺寸（Form Factor），這也表示企業(yè)級SSD的制造商將會逐漸減少M.2這樣的儲存模塊尺寸供應(yīng)，最終導(dǎo)致市場出現(xiàn)供給的缺口，而這正是群聯(lián)的成長機會以及對企業(yè)級SSD客戶的承諾展現(xiàn)。而且，客制化技術(shù)一直是群聯(lián)長期以來引以為傲的優(yōu)勢。此次推出的PCIe Gen4 E18DC定制企業(yè)級SSD儲存平臺，包含展示的ODM存儲模塊型號EPR3750與EPR3760，將幫助全球的服務(wù)器與工作站客戶進行各種應(yīng)用場景的效能升級以及特殊功能定制化。更重要的是，企業(yè)級E18DCSSD定制儲存方案，將助力全球的企業(yè)級SSD品牌客戶，打造各自專屬的優(yōu)勢與特點，在企業(yè)級SSD市場共同成長茁壯。

群聯(lián)的PCIe Gen4 E18DC企業(yè)級SSD模塊ODM方案EPR3750已于2022/5開始送樣，而SSD EPR3760 ODM模組方案將于2022年下半年開始送樣。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)