外媒報導，SSD固態(tài)硬盤流行逐漸取代舊HDD硬盤，不過要普及容量更大、速度更快的固態(tài)硬盤，必須要額外配備搭配。內(nèi)存控制IC廠商群聯(lián)專文指出，未來使用新SSD固態(tài)硬盤將搭配新主動冷卻系統(tǒng)。

目前NVMe儲存驅(qū)動模塊或未來PCIe gen5驅(qū)動模塊，甚至以后其他標準驅(qū)動模塊都將配備主動專用冷卻風扇，以達更佳冷卻效果。群聯(lián)指出，目前高效能M.2插槽SSD固態(tài)硬盤都搭配散熱片或散熱器，透過加大散熱片達成更佳散熱效果。

除此之外，有些SSD固態(tài)硬盤本身搭配導熱管與微型散熱風扇，看起來就像一般CPU或GPU散熱方案，預計SSD固態(tài)硬盤最終也會采用導熱管和散熱風扇，處理冷卻問題。

SSD固態(tài)硬盤會有散熱模組需求，是快速數(shù)據(jù)讀寫需求，必須要有復雜內(nèi)存與控制IC執(zhí)行。讀寫開始會需更多電力，故產(chǎn)生高熱。一旦溫度傳感器偵測到SSD固態(tài)硬盤溫度過高，就會降低效能，甚至完全關(guān)閉讀寫功能，以防止數(shù)據(jù)損壞。

除了SSD固態(tài)硬盤驅(qū)動模塊問題，接近也高溫的CPU或GPU但沒有適當散熱方案，也會產(chǎn)生相同情況，筆電、刀鋒型服務(wù)器或空間狹小的設(shè)備更嚴重，更需要散熱方案。

群聯(lián)說一般SSD固態(tài)硬盤到50°C效能就開始下降，若溫度繼續(xù)上升，NAND Flash就會產(chǎn)生潛在破壞損及數(shù)據(jù)；達80°C就會完全關(guān)閉SSD讀寫功能。藉著新散熱裝置，可降低因熱降低的SSD效能，可能推出非風扇型裝置。目前來說，如果希望PCIe Gen5標準驅(qū)動模塊有更佳效果，可能M.2插槽上方需預留多一點空間。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)