近日，芯天下技術股份有限公司（以下簡稱“芯天下”）創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請獲深圳證券交易所正式受理。

圖片來源：深交所官網(wǎng)截圖

根據(jù)招股說明書，芯天下本次擬公開發(fā)行股份不超過3434.00萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，本次發(fā)行不涉及原股東公開發(fā)售股份。

資料顯示，芯天下是一家專業(yè)從事代碼型閃存芯片研發(fā)、設計和銷售的高新技術企業(yè)，使用Fabless經(jīng)營模式，提供從1M bit-8G bit寬容量范圍的代碼型閃存芯片，是業(yè)內代碼型閃存芯片產(chǎn)品覆蓋范圍較全面的廠商之一。

芯天下現(xiàn)有主要產(chǎn)品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，廣泛應用于消費電子、網(wǎng)絡通訊、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)與醫(yī)療等領域。

募集資金4.98億元

芯天下本次募集資金4.98億元，主要用于NOR Flash產(chǎn)品研發(fā)升級和產(chǎn)業(yè)化項目、NAND Flash產(chǎn)品研發(fā)升級和產(chǎn)業(yè)化項目、存儲研發(fā)中心建設項目以及補充流動資金。

圖片來源：芯天下招股說明書信息截圖

其中，NOR Flash產(chǎn)品研發(fā)升級和產(chǎn)業(yè)化項目擬在公司現(xiàn)有NOR Flash產(chǎn)品線的基礎上，進一步研發(fā)55nm/50nm/4xnm工藝制程的NOR Flash產(chǎn)品，完成產(chǎn)品工藝技術的迭代升級。

NAND Flash產(chǎn)品研發(fā)升級和產(chǎn)業(yè)化項目擬在公司現(xiàn)有SLC NAND Flash產(chǎn)品線的基礎上，研發(fā)2xnm工藝制程的單芯片SPI NAND產(chǎn)品及超低功耗SLC NAND Flash產(chǎn)品。

NOR和SLC NAND產(chǎn)品收入快速增長

營收方面，報告期內，芯天下營業(yè)收入和凈利潤均實現(xiàn)了快速增長。2019年、2020年、2021年芯天下營業(yè)收入分別為2.49億元、3.35億元和7.9億元，占營業(yè)收入的整體比例分別為 94.65%、98.14%和 99.96%，凈利潤分別為334.10萬元、253.03萬元和2.13億元。

值得一提的是，芯天下2021年營收、凈利潤分別同比大增135.82%、8420%。

芯天下指出，公司主營業(yè)務突出，其他業(yè)務收入占比較小。NOR和SLC NAND產(chǎn)品收入的快速增長是推動公司主營業(yè)務收入增長的主要原因。

圖片來源：芯天下招股說明書信息截圖

研發(fā)投入方面，報告期內，芯天下持續(xù)加大研發(fā)投入，推動產(chǎn)品優(yōu)化和技術創(chuàng)新。報告期內，公司的研發(fā)費用分別為2044.95萬元、3965.72萬元和6552.44萬元，呈持續(xù)上升趨勢。

此外，據(jù)悉，報告期內，芯天下NOR Flash產(chǎn)品線進一步豐富；SLC NAND Flash已于2021年實現(xiàn)包含自研控制器晶圓的SPI NAND量產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)