12月28日，半導(dǎo)體領(lǐng)域科創(chuàng)板版圖再添“新軍”，存儲(chǔ)廠商北京憶恒創(chuàng)源科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“憶恒創(chuàng)源”）和半導(dǎo)體材料廠商有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“有研硅材”）上市申請(qǐng)正式獲得上交所受理。

憶恒創(chuàng)源：募資8.02億，加碼企業(yè)級(jí)SSD

招股說(shuō)明書(shū)申報(bào)稿顯示，憶恒創(chuàng)源此次擬募集資金8.02億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部用于投資新一代企業(yè)級(jí)SSD研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)及測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目等。其中新一代企業(yè)級(jí)SSD研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是本次募投項(xiàng)目的重點(diǎn)，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資4.46億元，主要是對(duì)憶恒創(chuàng)源現(xiàn)有企業(yè)級(jí)SSD設(shè)計(jì)方案進(jìn)一步研發(fā)和升級(jí)。

資料顯示，憶恒創(chuàng)源成立于2011年，是國(guó)內(nèi)知名的企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)提供商，專(zhuān)注于企業(yè)級(jí)PCIe SSD的研發(fā)與創(chuàng)新。2021年8月，憶恒創(chuàng)源被認(rèn)定為北京市“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)。

截至目前，憶恒創(chuàng)源已經(jīng)完成了6代企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及升級(jí)迭代，在售企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品主要包括PBlaze5及PBlaze6系列。據(jù)悉，憶恒創(chuàng)源自有品牌產(chǎn)品已批量供應(yīng)國(guó)內(nèi)外主流服務(wù)器廠商，終端用戶涵蓋國(guó)內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云計(jì)算廠商、金融機(jī)構(gòu)及三大電信運(yùn)營(yíng)商等。

自成立以來(lái)，憶恒創(chuàng)源完成了超10輪融資，投資方包括軟銀亞洲風(fēng)險(xiǎn)投資公司，同有科技、Infinity(英飛尼迪)、BAI、鼎興創(chuàng)投、高通創(chuàng)投、騰訊以及Microsemi、CPE等國(guó)內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)和科技公司。

同有科技此前在財(cái)報(bào)中披露，2021年上半年，憶恒創(chuàng)源快速發(fā)展，SSD出貨量超過(guò)10萬(wàn)片，實(shí)現(xiàn)收入5.3億元，同比增長(zhǎng)超60%。

財(cái)務(wù)方面，近年來(lái)，憶恒創(chuàng)源經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，2018年-2021年1-6月（報(bào)告期），分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.45億元、3.92億元、7.23億元和5.32億元，最近三年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為27.53%。

從業(yè)務(wù)構(gòu)成來(lái)看，憶恒創(chuàng)源的營(yíng)收主要來(lái)自于企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品的銷(xiāo)售，數(shù)據(jù)顯示，報(bào)告期內(nèi)，其來(lái)自企業(yè)級(jí)SSD營(yíng)收分別占其總營(yíng)收的83.15%、77.78%、92.75%以及92.58%。

有研硅材：與中芯國(guó)際、士蘭微等長(zhǎng)期合作

資料顯示，有研硅材主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造。

據(jù)介紹，有研硅材是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)8英寸硅片量產(chǎn)的少數(shù)企業(yè)，與華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、中芯國(guó)際、日本CoorsTek、韓國(guó)Hana等主要芯片制造及刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)保持長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，其2018年-2021年上半年的營(yíng)收分別為6.96億元、6.25億元、5.30億元、3.54億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)分別為1.39億元、1.16億元、7838.48萬(wàn)元和3330.76萬(wàn)元。

有研硅材表示，2019年由于行業(yè)需求下滑導(dǎo)致公司業(yè)績(jī)下降，2020年主要系生產(chǎn)基地搬遷對(duì)整體經(jīng)營(yíng)狀況造成影響。

招股說(shuō)明書(shū)申報(bào)稿顯示，有研硅材本次擬募集資金10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目以及補(bǔ)充研發(fā)與營(yíng)運(yùn)資金。

其中，集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目實(shí)施主體為山東有研半導(dǎo)體，該項(xiàng)目完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增120萬(wàn)片8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步提升公司8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能；集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目的實(shí)施主體同樣為山東有研半導(dǎo)體，項(xiàng)目完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增204,000.00公斤硅材料。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)