12月6日，東芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東芯半導(dǎo)體”）發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行結(jié)果公告，確定本次發(fā)行價(jià)格為30.18元/股，發(fā)行數(shù)量為11,056.2440萬(wàn)股，全部為新股發(fā)行，無(wú)老股轉(zhuǎn)讓。

戰(zhàn)略投資者方面，國(guó)家大基金二期和上汽集團(tuán)分別獲配3,296,967股，獲配金額9950萬(wàn)元。

值得一提的是，在東芯股份的股東中，更不乏行業(yè)龍頭。一方面，2020年5月，華為旗下投資公司哈勃科技入股東芯股份，目前的持股比例為4%；另一方面，同時(shí)聚源聚芯亦持有其8.46%的股份，而中芯國(guó)際旗下的中芯聚源正是其管理人。

資料顯示，東芯半導(dǎo)體司是一家存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司，主要為客戶提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存儲(chǔ)芯片，聚焦于中小容量存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、汽車電子類產(chǎn)品等領(lǐng)域。其中，NAND Flash產(chǎn)品主要為SLC NAND，NOR Flash系列主要為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，DRAM產(chǎn)品則主要針對(duì)利基型市場(chǎng)。

目前，東芯股份已通過(guò)高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺(tái)驗(yàn)證，并已打入三星電子、?？低?、歌爾股份、傳音控股等知名客戶的供應(yīng)鏈體系。

本次科創(chuàng)板IPO，公司發(fā)行價(jià)為30.18元/股，對(duì)應(yīng)市盈率為760.38倍；預(yù)期募資33.37億元，較原計(jì)劃金額超募3.45倍。招股書(shū)顯示，東芯股份本次募投項(xiàng)目包括1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)