9月27日~29日，為期三天的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展在深圳國際會(huì)展中心（寶安）舉行。這次活動(dòng)60000㎡展覽面積，展示了存儲(chǔ)、MCU/SOC、RISC-V、FPGA與AI芯片、無線通信模組、嵌入式系統(tǒng)、智能傳感器等技術(shù)產(chǎn)品及解決方案。

其中存儲(chǔ)領(lǐng)域，這次活動(dòng)匯聚了眾多存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，包括武漢新芯、金泰克、朗科、宇瞻科技、時(shí)創(chuàng)意、宏旺、置富科技、江波龍、華存電子、宏芯宇、沛頓科技、東芯半導(dǎo)體、金勝、東方聚成等，涵蓋了主控、模組、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

那么，這些存儲(chǔ)企業(yè)帶來了哪些存儲(chǔ)產(chǎn)品以及技術(shù)革新？全球半導(dǎo)體觀察將帶大家一探究竟——

武漢新芯（XMC）

這次展會(huì)，武漢新芯攜其SPI NOR Flash產(chǎn)品和應(yīng)用方案以及先進(jìn)特色工藝解決方案亮相。

其全新架構(gòu)三維代碼型閃存XNORTM采用FG 50nm閃存技術(shù)，融合三維集成技術(shù)3DLinkTM共同打造，具有超低功耗、超高性能等優(yōu)勢(shì)，可提供1.8V 128Mbit最小封裝尺寸產(chǎn)品。展臺(tái)上，武漢新芯展示了搭載其FG 50nm 1.8V 128Mbit SPI NOR Flash閃存的OPPO智能手環(huán)。

武漢新芯還展示了搭載存儲(chǔ)芯片的其他眾多終端產(chǎn)品，包括如搭載其128Mbit NOR Flash閃存的大華安防攝像頭、搭載其64Mbit低功耗NOR Flash閃存的大疆消費(fèi)類無人機(jī)玩具/TP-LINK路由器/移遠(yuǎn)4G Cat1無線通訊模塊、搭載其16/32/64/128Mbit NOR Flash閃存的樂鑫Wifi模組等。

金泰克（Kimtigo）

金泰克本次深圳國際電子展暨嵌入式展帶來了豐富的產(chǎn)品組合，其中以嵌入式產(chǎn)品為主，內(nèi)存、SSD產(chǎn)品為輔，共展出了eMMC和LPDDR兩大類11款嵌入式產(chǎn)品，以及4款SSD和4款內(nèi)存產(chǎn)品。

嵌入式產(chǎn)品方面，金泰克本次展出了8款當(dāng)前市場(chǎng)主流產(chǎn)品，而KM3MA5032G-A00W、KM3MA6064G-A00W、KM3MA6128G-A00W三款為新產(chǎn)品，均采用行業(yè)領(lǐng)先的主控和NAND，擁有高于主流產(chǎn)品的性能，目前已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)在明年上市。

SSD方面，消費(fèi)類產(chǎn)品TP3500 Pro是金泰克今年8月推出的新品，支持全新一代NVMe1.3標(biāo)準(zhǔn)，采用M.2 2280接口，支持PCle Gen3.0×4，理論傳輸速率為32Gb/S，最大連續(xù)讀取速度高達(dá)3500MB/s；內(nèi)存方面，這次展出的速虎T4、速虎X4、戰(zhàn)虎Z3均是今年推出的中高端內(nèi)存產(chǎn)品。通過參展的產(chǎn)品可以看出，金泰克在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域的全產(chǎn)品線實(shí)力和深耕多年的研發(fā)實(shí)力。

金泰克嵌入式市場(chǎng)總監(jiān)李松林在接受全球半導(dǎo)體觀察采訪時(shí)介紹稱，金泰克本次參加嵌入式的產(chǎn)品都印有二維碼，產(chǎn)品二維碼是可用于朔源的，只需讀取顆粒上的二維碼，即可查詢?cè)摦a(chǎn)品的相關(guān)資料。金泰克嵌入式產(chǎn)品建立起較完善的產(chǎn)品溯源體系，能夠快速了解產(chǎn)品品質(zhì)及驗(yàn)明正身，也為產(chǎn)品的售后服務(wù)提供便利。

據(jù)悉，接下來金泰克會(huì)進(jìn)一步拓展中高端智能手機(jī)、工控等領(lǐng)域存儲(chǔ)產(chǎn)品。閃存方面，UFS2.2，UFS3.1會(huì)陸續(xù)研發(fā)出來；內(nèi)存方面，目前在供貨的有LPDDR4x3200，后續(xù)會(huì)推出更高速率的顆粒，并通過自建系統(tǒng)級(jí)測(cè)試設(shè)備，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，一致性。另外手機(jī)用EMCP組合式存儲(chǔ)居多，金泰克也規(guī)劃了對(duì)應(yīng)產(chǎn)品，值得期待。

朗科（Netac）

作為知名的老牌存儲(chǔ)企業(yè)，朗科本次展會(huì)帶來了國產(chǎn)化朗系列、行業(yè)內(nèi)存及固態(tài)硬盤、U盤、存儲(chǔ)卡、移動(dòng)固態(tài)硬盤等眾多產(chǎn)品。

其中，國產(chǎn)化朗系列包括內(nèi)存條和固態(tài)硬盤，該系列產(chǎn)品從內(nèi)存顆粒、主控芯片、閃存顆粒等關(guān)鍵芯片到生產(chǎn)制造的所有環(huán)節(jié)均由中國本土企業(yè)完成，合作伙伴包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、聯(lián)蕓科技、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等本土主流存儲(chǔ)企業(yè)。

據(jù)了解，行業(yè)系列內(nèi)存產(chǎn)品是朗科今年重點(diǎn)布局的主打產(chǎn)品。朗科內(nèi)存產(chǎn)品總監(jiān)蔡偉平在接受全球半導(dǎo)體觀察采訪時(shí)表示，朗科今年在內(nèi)存各細(xì)分產(chǎn)品線上已基本完成布局，行銷和推廣方面將在今年Q3、Q4逐步推動(dòng)。

據(jù)其透露，目前朗科DDR5內(nèi)存產(chǎn)品已進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段，消費(fèi)類RGB燈條也基本完成了PCB驗(yàn)證測(cè)試，今年Q4都將進(jìn)入試產(chǎn)階段，計(jì)劃明年量產(chǎn)。

蔡偉平表示，朗科已創(chuàng)立20余年，擁有自己的生產(chǎn)工廠，可實(shí)現(xiàn)從Wafer到成品管控產(chǎn)品每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。在長(zhǎng)期積累下，朗科的產(chǎn)品品質(zhì)已形成了非常規(guī)劃化的管理。同樣地，后來新加入的內(nèi)存產(chǎn)品線也得到較好的品質(zhì)保障。

他指出，國產(chǎn)替代是國內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)，目前已實(shí)現(xiàn)了從無到有，現(xiàn)在正處于制程和產(chǎn)能的雙向爬升階段，預(yù)計(jì)三年內(nèi)國產(chǎn)品牌將出現(xiàn)較大變化，而朗科將是其中主要競(jìng)逐者之一?？深A(yù)見的是，未來三年DDR5將從Semple到試產(chǎn)然后量產(chǎn)中，各品牌將注重品牌運(yùn)營和產(chǎn)品研發(fā)，朗科也將在這方面發(fā)力。

時(shí)創(chuàng)意（SCY）

這次展會(huì)，時(shí)創(chuàng)意攜旗下SCY品牌eMMC、LPDDR、UFS、eMCP、eSSD等嵌入式存儲(chǔ)芯片以及SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組等豐富的產(chǎn)品組合亮相。

時(shí)創(chuàng)意產(chǎn)品副總陶亮向全球半導(dǎo)體觀察介紹稱，時(shí)創(chuàng)意是一家集芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、模組制造研發(fā)于一體的高科技企業(yè)，所有芯片產(chǎn)品都在自有工廠內(nèi)進(jìn)行嚴(yán)格的封裝測(cè)試，一部分以存儲(chǔ)模組形式銷售、一部分以芯片形式銷售。據(jù)了解，時(shí)創(chuàng)意的產(chǎn)品經(jīng)過自身過硬的設(shè)計(jì)與工藝測(cè)試等，具有高可靠性、大容量等優(yōu)勢(shì)，可全面覆蓋所有存儲(chǔ)應(yīng)用。

陶亮表示，盡管今年存儲(chǔ)市場(chǎng)情況較為復(fù)雜多變，但是時(shí)創(chuàng)意憑借自身良好的產(chǎn)品布局，每年?duì)I業(yè)額的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)30%~40%，今年亦延續(xù)了這一情況。“我們?nèi)ツ陮?shí)現(xiàn)營業(yè)額人民幣18億元，今年仍將在這基礎(chǔ)上迎來更大突破，預(yù)計(jì)今年?duì)I業(yè)額可達(dá)人民幣25億元。”陶亮欣喜地說道。

據(jù)了解，時(shí)創(chuàng)意多年來已在PC和嵌入式領(lǐng)域積累了良好的市場(chǎng)口碑。據(jù)陶亮透露，展望未來，時(shí)創(chuàng)意仍將進(jìn)行兩大領(lǐng)域拓展布局：一是高端存儲(chǔ)芯片，主要包括應(yīng)用在旗艦級(jí)的智能手機(jī)和智能終端上的UFS和uMCP；二是企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)，“我們將進(jìn)軍企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)，正式開啟企業(yè)級(jí)SSD和企業(yè)級(jí)內(nèi)存條的產(chǎn)品研發(fā)與布局。”

宏旺（ICMAX）

宏旺這次展示了其嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組等產(chǎn)品，如eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/SSD等系列，以及自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)等。

其中，宏旺重磅推介了其最新研究成果模塊化內(nèi)存條產(chǎn)品，據(jù)悉這是宏旺自主研發(fā)設(shè)計(jì)推出的全球首創(chuàng)模塊化內(nèi)存條產(chǎn)品，取代傳統(tǒng)內(nèi)存條，相比傳統(tǒng)內(nèi)存條，封裝一體成型，不僅節(jié)約了空間也實(shí)現(xiàn)了容量的提升，從外觀到運(yùn)行速率都有著質(zhì)的飛躍。

據(jù)宏旺營銷中心總經(jīng)理童創(chuàng)新介紹，除了顆粒和模組產(chǎn)品外，宏旺這次還帶來了全新真空離子鍍膜封裝技術(shù)，該技術(shù)將為宏旺拓展新的市場(chǎng)和領(lǐng)域。

此外，童創(chuàng)新頗為欣喜地向全球半導(dǎo)體觀察表示，通過多年不懈努力，宏旺自主開發(fā)的國產(chǎn)化大型存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)已開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于10月開始投產(chǎn)，該機(jī)臺(tái)將首先應(yīng)用于宏旺在深汕合作區(qū)新建的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)基地第一期，該基地也將于10月份開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能約500~600萬顆。

“未來我們將更多地依托自有的測(cè)試機(jī)臺(tái)和測(cè)試工廠，為客戶提供更有保障的、長(zhǎng)期的、大量的供應(yīng)，甚至不排除給客戶提供一些代工服務(wù)以及分享我們國產(chǎn)化測(cè)試機(jī)臺(tái)的部分技術(shù)成果。”童創(chuàng)新說道。

對(duì)于今年的整體經(jīng)營狀況，童創(chuàng)新表示宏旺早于2020年年底預(yù)見了缺芯局面，并已做好了資金、原材料以及產(chǎn)能等各方面的準(zhǔn)備，因此目前宏旺的供應(yīng)較為穩(wěn)定充足，預(yù)計(jì)今年經(jīng)營情況穩(wěn)中有升。展望未來，宏旺將在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展市場(chǎng)，做好“四新”：新產(chǎn)品、新領(lǐng)域、新客戶、新業(yè)務(wù)。

宇瞻科技（Apacer）

這次展會(huì)，宇瞻科技帶來了其工業(yè)級(jí)DDR5內(nèi)存、強(qiáng)固型XR-DIMM內(nèi)存、PCIe4.0 SSD等產(chǎn)品，以及其CoreSnapshot技術(shù)。

據(jù)宇瞻科技增值業(yè)務(wù)部深圳分公司主管胡善富介紹，針對(duì)工控SSD發(fā)生故障技術(shù)人員無法遠(yuǎn)程操控處理等問題，宇瞻科技發(fā)明了一鍵系統(tǒng)，即這次展示的CoreSnapshot技術(shù)。在產(chǎn)品出現(xiàn)問題的情況下，宇瞻科技的一鍵更新系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)秒級(jí)還原。

此外，該系統(tǒng)還可實(shí)時(shí)檢測(cè)SSD使用壽命、通過電子郵件或社交媒體應(yīng)用程序發(fā)送警報(bào)和通知給管理員、降低運(yùn)營成本和宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn)等。據(jù)透露，目前該技術(shù)已經(jīng)在申請(qǐng)專利。

宇瞻科技消費(fèi)渠道業(yè)務(wù)部主管劉應(yīng)透露稱，2021年雖然全球仍受疫情影響，但由于大陸疫情控制較好，對(duì)生產(chǎn)的影響整體較小，因此宇瞻科技在大陸區(qū)域的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)非常可觀，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)率可達(dá)20%~30%。

據(jù)了解，宇瞻科技深耕工控領(lǐng)域25年，未來在產(chǎn)品布局方面仍將繼續(xù)在工控產(chǎn)品上進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新以滿足客戶需求。

置富科技（PuturePath）

作為專業(yè)閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)商，置富科技這次帶來了其自主研發(fā)閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品。

置富科技市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人黃杰表示，目前整個(gè)國內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)還沒有非常明確的標(biāo)準(zhǔn)，同一批次的顆粒可能品質(zhì)特性不一，在此行業(yè)背景下，置富科技發(fā)明了壽命預(yù)測(cè)技術(shù)以及閃存芯片智能測(cè)試系統(tǒng)。

據(jù)介紹，目前，置富科技的測(cè)試系統(tǒng)從便攜式標(biāo)準(zhǔn)版/專業(yè)版、生產(chǎn)版、科研版到卓越版共推出了5個(gè)版本，可測(cè)試從8顆顆粒到512顆顆粒，滿足科研單位、生產(chǎn)廠商、檢測(cè)中心等的不同需求，接下來置富科技還將推出面向嵌入式設(shè)備的EMMC/UFS等測(cè)試系統(tǒng)。

 華存電子（MMY）

華存電子這次展示了其PCIe Gen5/4固態(tài)硬盤主控芯片研發(fā)全功能整合FPGA驗(yàn)證平臺(tái)、eMMC嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品、SATA固態(tài)硬盤和PCIe固態(tài)硬盤等多系列存儲(chǔ)產(chǎn)品等。

值得一提的是，華存電子這次重磅推介了其PCle Gen5 SSD主控芯片HC9001。據(jù)介紹，這款芯片采用12納米制程工藝，對(duì)標(biāo)Intel技術(shù)，鎖定云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、企業(yè)服務(wù)器、人工智能等領(lǐng)域。HC9001量產(chǎn)在即，將于10月流片。

宏芯宇（HOSINGLOBAL）

本次展會(huì)，宏芯宇展示多個(gè)系列存儲(chǔ)產(chǎn)品，并推出其eMMC新一代省電主控方案CS2232。據(jù)介紹，CS2232針對(duì)長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)產(chǎn)品，如穿戴式裝置，更能提供近50%待機(jī)省電，維持近九成性能下，提供最優(yōu)功耗。此外，宏芯宇還帶來了其40nm USB接口存儲(chǔ)控制芯片HG2319等產(chǎn)品。

封面圖片來源：ELEXCON