北京證監(jiān)會(huì)7月26日披露，北京憶恒創(chuàng)源科技股份有限公司（以下簡稱“Memblaze”)同中金公司于6月28日簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，擬科創(chuàng)板掛牌上市。

Source：證監(jiān)會(huì)公告截圖

資料顯示，Memblaze 2011年成立于北京，是全球最早進(jìn)行企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品開發(fā)的公司之一。

去年11月16日，憶恒創(chuàng)源宣布完成總額2億元（人民幣）D輪融資。該輪融資由軟銀亞洲風(fēng)險(xiǎn)投資公司領(lǐng)投，同有科技跟投，此前，憶恒創(chuàng)源還曾獲得Infinity(英飛尼迪)、BAI、鼎興創(chuàng)投、高通創(chuàng)投、騰訊以及Microsemi的投資。

今年3月1日，Memblaze宣布完成數(shù)億元E輪融資。此次E輪融資，由招銀國際旗下長江招銀基等聯(lián)合領(lǐng)投，CPE、國新國同、優(yōu)山資本、卓玨資本以及信益資本跟投。

據(jù)Memblaze主要投資方同有科技今年3月30日發(fā)布的2020年年報(bào)顯示，Memblaze在2020的營業(yè)收入為7.24億元，較2019年的3.86億元增加87.6%；凈利潤為1380萬元，較2019年的649萬元增加112.6%。

今年6月21日，Memblaze完成股份制改革，注冊資本增至4800萬元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)