據(jù)深科技官方消息，6月26日，合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司一期項(xiàng)目正式封頂。深科技表示，這標(biāo)志著深科技在存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球布局中成功再落一子，在提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力并促進(jìn)我國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的道路上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

圖片來源：深科技

深科技在與合肥市政府達(dá)成投資協(xié)議后，與國家大基金二期、合肥產(chǎn)投、中電聚芯于2020年10月30日注冊(cè)成立了合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司，在各方的共同努力下，項(xiàng)目在不到4個(gè)月的時(shí)間里，取得了一期項(xiàng)目順利封頂?shù)碾A段性成果。

據(jù)悉，合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目占地面積約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)，于2021年3月啟動(dòng)建設(shè)，按照建設(shè)規(guī)劃，項(xiàng)目將于今年9月底完成全部建設(shè)任務(wù)，10月初進(jìn)駐生產(chǎn)設(shè)備，力爭(zhēng)于今年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。

該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年封測(cè)DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬條的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收28億元左右。

根據(jù)深科技此前公告，該項(xiàng)目非公開發(fā)行募資，共24名投資者參與詢價(jià)申購，累計(jì)認(rèn)購量21.08億元，認(rèn)購倍數(shù)達(dá)1.43倍。受發(fā)行股數(shù)總量限制，最終17名投資者成功“搶籌”，募集資金總額14.74億元。

深科技董事長周劍在致辭中表示，本項(xiàng)目建成后，將極大完善我國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)國際巨頭形成有力的競(jìng)爭(zhēng)，打破我國存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)M(jìn)口產(chǎn)品的依賴。本項(xiàng)目將圍繞國家戰(zhàn)略需要，積極承接國家存儲(chǔ)器戰(zhàn)略項(xiàng)目的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，推動(dòng)我國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、綜合國力提升提供有力支撐。

深科技成立于1985年，是全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造服務(wù)（EMS）專業(yè)提供商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊消費(fèi)電子、智能移 動(dòng)終端、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能領(lǐng)域。目前，深科技形成聚焦發(fā)展半導(dǎo)體封測(cè)及模組、高端制造、自有品牌（以計(jì)量產(chǎn)品為主）三大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展模式。

5月20日，深科技在接受調(diào)研時(shí)透露，在半導(dǎo)體封測(cè)方面，深科技8Gb/16Gb DDR4已于2019年通過了國內(nèi)外多個(gè)大客戶的驗(yàn)證正式交付，目前公司在存儲(chǔ)封測(cè)17nm量產(chǎn)基礎(chǔ)上，持續(xù)推進(jìn)更精密10nm級(jí)DRAM產(chǎn)品的技術(shù)迭代，不斷向全球DRAM市場(chǎng)的主流工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行突破。

深科技目前的封測(cè)技術(shù)能夠覆蓋主流存儲(chǔ)器產(chǎn)品，并具備LPDDR3、LPDDR4和固態(tài)硬盤SSD的量產(chǎn)能力，同時(shí)不斷推動(dòng)DDR5、LPDDR5等新產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)，且具備最新一代DRAM產(chǎn)品的封測(cè)能力。

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