4月7日消息，據(jù)韓國媒體Maeil Business News報(bào)道，SK海力士（SK hynix Inc.）正在與全球汽車零部件巨頭博世（Robert Bosch GmbH）洽談長期芯片合同，即在長達(dá)十年的時(shí)間內(nèi)向博世供應(yīng)車用存儲(chǔ)芯片。

報(bào)道稱，多位行業(yè)消息人士表示，兩家公司正在就SK海力士在長達(dá)10年或以上的時(shí)間內(nèi)向德國博世供應(yīng)車用存儲(chǔ)芯片進(jìn)行談判。值得注意的是，談判一旦成功，SK 海力士將獲得在汽車芯片領(lǐng)域第一個(gè)長期寄售合同。同時(shí)，其有可能憑借博世的信譽(yù)，在該領(lǐng)域內(nèi)獲得更多訂單。

而在全球車用芯片供應(yīng)鏈緊張的當(dāng)下，博世此舉未嘗不是一種未雨綢繆。

隨著智能化、電動(dòng)化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)的深化，未來汽車勢(shì)必需要更多的芯片。一般而言車輛中最多可裝載300個(gè)芯片，而三級(jí)自動(dòng)駕駛汽車中包括內(nèi)存芯片在內(nèi)，則有2000多個(gè)芯片。

目前，市場中在售車款中DRAM消耗量仍較低，僅車載信息娛樂系統(tǒng)使用量最高，且該項(xiàng)目相對(duì)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）系統(tǒng)來說，進(jìn)入的門檻較低。未來，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2024年除了車載信息娛樂系統(tǒng)仍是車用DRAM消耗的主要應(yīng)用外，隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)的提升，車用DRAM位元消耗量將占整體DRAM位元消耗量3%以上，其后續(xù)潛力不容小覷。

圖片來源：TrendForce集邦咨詢

汽車芯片市場也是SK海力士所關(guān)心的重點(diǎn)市場。2016年其組建了一個(gè)汽車戰(zhàn)略團(tuán)隊(duì)，此前SK海力士亦曾表示：“根據(jù)中長期戰(zhàn)略，海力士目前專注于車載信息娛樂系統(tǒng)，與主要芯片組制造商、汽車零部件制造商和電動(dòng)汽車制造商合作。”“我們希望從明年開始看到更多的成果。”

封面圖片來源：拍信網(wǎng)