4月6日消息，據(jù)36氪報(bào)道，專注于ReRAM存儲(chǔ)技術(shù)的昕原半導(dǎo)體宣布完成近億美元的Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投，聯(lián)升投資、昆橋資本、聯(lián)新資本等基金跟投，主要用于存儲(chǔ)芯片的小型量產(chǎn)線的建設(shè)，以及安全存儲(chǔ)芯片的投片和量產(chǎn)。此外，該公司的歷史股東包括KPCB、北極光創(chuàng)投、Lam Research、賽富亞洲、寬帶資本、元禾谷風(fēng)等基金。

據(jù)報(bào)道，昕原半導(dǎo)體專注于ReRAM存儲(chǔ)領(lǐng)域，是一家集核心技術(shù)、工藝制程、芯片設(shè)計(jì)、IP授權(quán)和生產(chǎn)服務(wù)于一體的新型IDM公司。該公司的核心產(chǎn)品覆蓋高工藝嵌入式存儲(chǔ)、高密度非易失性存儲(chǔ)、存內(nèi)計(jì)算及存內(nèi)搜索等多個(gè)領(lǐng)域，并且擁有自己的存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)線，目前已實(shí)現(xiàn)28nm制程下ReRAM芯片的量產(chǎn)。

ReRAM即電阻式隨機(jī)存取非易失性存儲(chǔ)器。ReRAM關(guān)閉電源后存儲(chǔ)器仍能記住數(shù)據(jù)。ReRAM的主要優(yōu)勢(shì)在于其可擴(kuò)展性、CMOS兼容性、低功耗和電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)， 此外，ReRAM技術(shù)可以3D堆疊，在單個(gè)芯片上提供數(shù)TB的存儲(chǔ)空間。它的簡(jiǎn)單性，可堆疊性和CMOS兼容性使邏輯電路和存儲(chǔ)器可以在最新技術(shù)節(jié)點(diǎn)上集成到單個(gè)芯片上。這些優(yōu)點(diǎn)讓ReRAM可以輕松擴(kuò)展到先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，能夠進(jìn)行大批量生產(chǎn)和供應(yīng)。

目前，Crossbar、東芝、Elpida、索尼、松下、美光、海力士、富士通等企業(yè)均已開展ReRAM存儲(chǔ)器的研發(fā)、生產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)