千呼萬喚始出來

2020年7月份，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會正式發(fā)布了下一個主流存儲器標(biāo)準(zhǔn)——DDR5 SDRAM的最終規(guī)范，這標(biāo)志著存儲器開發(fā)進入了一個新的里程碑時代。眾所周知，基于DRAM自身的局限性，從DDR3到DDR4的更替花了6年左右，而從DDR4到DDR5則時隔八年之久，真可謂是千呼萬喚始出來。

作為DDR4的后繼者，容量更大、速率更高、功耗更低等特性是DDR5相較于DDR4最明顯的進步，這為DDR5在引領(lǐng)大數(shù)據(jù)和AI時代方面，占據(jù)了先天優(yōu)勢。具體來說就是，DDR5的內(nèi)存密度和速度再次得到了更新，單個存儲芯片達到了64Gbit的密度，相較DDR4的最大16Gbit密度提升了3倍；最大內(nèi)存速度為6.4Gbps，是DDR4的兩倍；同時，DDR5的Vdd從DDR4的1.2V降低到了1.1V，性能得到了翻倍，功耗進一步降低。

DDR5賽道競速開啟

目前，市場高度關(guān)注DDR5的落地時間。根據(jù)SK Hynix的預(yù)測，對DDR5內(nèi)存模組的需求增長，到2022年將會有10%的市場占有率，也就是說2021年中到下半年是最早可用DDR5的時間窗口，而大規(guī)模鋪貨要等到2022年以后了。所以，今年正是內(nèi)存模組廠商加快布局的好機會。

截至當(dāng)下，國內(nèi)外模組廠商相繼宣布相關(guān)研發(fā)生產(chǎn)信息，筆者注意到金泰克近期頻頻向外釋放關(guān)于DDR5的消息海報，顯示其也在加入DDR5的競速賽道中。作為一家專注數(shù)據(jù)存儲20年的廠家，金泰克已累計獲得專利200余項，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、制造及品控的各個環(huán)節(jié)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和自主品牌產(chǎn)品營銷于一體的專業(yè)存儲方案提供商。

（金泰克發(fā)布DDR5海報）

據(jù)可靠消息，金泰克將在針對DDR5的一些新特性帶來的挑戰(zhàn)上，結(jié)合自己的技術(shù)優(yōu)勢、研發(fā)能力做出優(yōu)化方案。比如，DDR5內(nèi)存的并發(fā)性在DDR4的基礎(chǔ)上提升了一倍，信號承載量倍增，為了能夠更完整高效地傳遞，金泰克將在DDR5 DIMM新架構(gòu)中設(shè)計采用片內(nèi)末端終結(jié)技術(shù)及全新的PMIC電源架構(gòu)；同時，由于DDR5的速率相較于DDR4提升了兩倍，金泰克研發(fā)設(shè)計了更高速的PCB板來兼容DDR5顆粒，新架構(gòu)中采用了兩個完全獨立的32位通道，提高了并發(fā)性，并使系統(tǒng)中可用的內(nèi)存通道增加了一倍。當(dāng)然，金泰克是否還采用其他一系列的技術(shù)優(yōu)化、改進，帶來DDR5性能的更優(yōu)體驗，讓我們拭目以待。

綜上，相信各大廠商已在DDR5賽道上開啟競速模式，2021年或成DDR5商用元年。在可預(yù)見的未來數(shù)年里，無論是技術(shù)還是產(chǎn)品方面，讓我們期待金泰克或是其他廠商在DDR5的成熟開發(fā)、應(yīng)用上再次為存儲市場注入新的生命力。