為了沖刺存儲(chǔ)器市場(chǎng)布局，存儲(chǔ)器廠華邦電16日公告表示，董事會(huì)通過(guò)逾新臺(tái)幣131億元的12英寸晶圓廠資本支出預(yù)算，該預(yù)算將用于高雄新廠，并自2021年3月開(kāi)始陸續(xù)投資。

根據(jù)公告指出，華邦電子股份有限公司董事會(huì)決議通過(guò)12英寸晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺(tái)幣131.27億元，內(nèi)容包括：1.建置及擴(kuò)充產(chǎn)能之生產(chǎn)設(shè)備，2.實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，3.測(cè)試設(shè)備，4.廠務(wù)設(shè)施工程。

華邦電表示，資本支出預(yù)算案主要用于高雄新廠，預(yù)計(jì)于3月起陸續(xù)投資，并于明年試營(yíng)運(yùn)。華邦高雄廠為華邦電第2座12英寸晶圓廠，期望能以充沛產(chǎn)能積極滿足客戶的多樣需求，并密切觀察市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與供需情況，以穩(wěn)健腳步審視產(chǎn)能配置，進(jìn)一步提升華邦于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

華邦電進(jìn)一步表示，身為全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，公司相當(dāng)重視研發(fā)創(chuàng)新及全球人才布局，預(yù)計(jì)未來(lái)在南科高雄園區(qū)產(chǎn)業(yè)聚落效應(yīng)帶動(dòng)下，吸引更多半導(dǎo)體人才加入，一同致力于提供客戶全方位的利基型存儲(chǔ)器解決方案。

據(jù)先前華邦電表示，未來(lái)高雄新廠預(yù)計(jì)2022年裝機(jī)時(shí)間不改，且高雄新廠會(huì)以DRAM生產(chǎn)為主，主要是因DRAM新制程研發(fā)與新機(jī)臺(tái)安裝有關(guān)，如此可在高雄新廠一步到位。臺(tái)中廠部分以Flash生產(chǎn)為主，預(yù)計(jì)擴(kuò)產(chǎn)制5.8萬(wàn)片計(jì)劃不變，預(yù)計(jì)擴(kuò)產(chǎn)多出的4千片產(chǎn)能會(huì)以Flash生產(chǎn)為主。

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