目前傳統(tǒng)機械硬盤（HDD）仍是許多企業(yè)的儲存選項，因其總擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO）低于固態(tài)硬盤（SSD），因而可以花費較少的費用。不過，英特爾近日表示，隨著 SSD 整體成本逐漸下降，到了 2022 年時，SSD 與 HDD 的 TCO 將會黃金交叉，意味采購 SSD 的花費將更少，且看到更多 PLC NAND 的應用。

根據(jù)外國媒體 Blocks & files 報導，英特爾 NAND 產(chǎn)品和解決方案主管 Rob Crooke 在「Intel Memory and Storage Moment 2020」論壇表示，多層數(shù) 3D NAND 的持續(xù)開發(fā)，將會使得 SSD 的總擁有成本在約一年后趕上 HDD；這將會使得 SSD 在儲存市場更廣泛使用，以取代 HDD。

Rob Crooke 補充，特別是 PLC NAND，有比其他儲存技術密度更高、單位容量存儲成本更低的優(yōu)勢，因此，英特爾將積極朝 PLC 發(fā)展，并已制定相關計畫。

另外，英特爾最近也發(fā)表三款具 144 層單元 NAND 型的新款 SSD，分別為 SSD 670p、SSD D7-P5510 及 SSD D5-P5316。英特爾指出，新款 NAND 型 SSD，代表 TLC 與 QLC 為高容量儲存裝置主流技術的新里程碑。

首先是 SSD 670p，為 144 層 QLC 3D NAND 型 SSD，于消費端為主流運算使用，提供端到端資料保護與支援 Pyrite 2.0 安全性和斷電通知，于 PC 消費端有助于提升 IT 效率，以及實際使用應用程式的裝置可管理性。

SSD D7-P551 則采用 144 層 TLC NAND 設計，有助于全方位加速云端資料中心工作負載，以 U.2 外型規(guī)格提供 3.84TB 或是 7.68TB 空間容量。具改進后的裝置健康監(jiān)控，于多租戶（multi-tenant）和虛擬化環(huán)境提供更高的靈活彈性，更具備專為云端工作負載而調(diào)整的新版演算法與功能，預計 2020 年底開始提供。

最后 SSD D5-P531，同樣采用 144 層 QLC 設計，是針對傳統(tǒng)大容量儲存裝置最佳化與提升速度所研發(fā)，預計 2021 上半年開始提供。每個晶粒（Die）具備 128GB 容量，最高可提升 200% 的讀取效能，以及提升 38% 隨機讀取效能，相較傳統(tǒng)硬盤更可降低 48% 存取延遲；將提供 15.36TB 及 30.72TB 容量，并具 U.2 和 E1.L 外型規(guī)格。

封面圖片來源：Intel