近日，深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“深科技”）發(fā)布兩份重要公告，一是全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱“沛頓科技”）聯(lián)合大基金二期等設立沛頓存儲；二是擬非公開發(fā)行募資不超過17.1億元，投入沛頓存儲的存儲先進封測與模組制造項目。

“豪華”股東陣容

根據外投資公告，深科技全資子公司沛頓科技與大基金二期、合肥經開投創(chuàng)以及關聯(lián)方中電聚芯于2020年10月16日簽署了《投資協(xié)議》，擬共同出資設立合肥沛頓存儲科技有限公司（以下簡稱“沛頓存儲”，沛頓科技控股子公司），作為存儲先進封測與模組制造項目的實施主體。

根據公告，沛頓存儲投資總額30.67億元，注冊資本30.60億元，其中，沛頓科技、大基金二期、合肥經開投創(chuàng)和中電聚芯分別現(xiàn)金出資17.10億元、9.50億元、3億元和1億元，并各持有沛頓存儲55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股權。

圖片來源：公告截圖

深科技指出，本次通過引入投資者共同設立沛頓存儲的方式進行相關項目建設，是根據公司集成電路半導體封測戰(zhàn)略發(fā)展及產業(yè)布局需要，為把握存儲芯片國產化替代發(fā)展機遇，推動公司產業(yè)鏈向高附加值的中上游存儲芯片封裝測試產業(yè)鏈延伸，實現(xiàn)主營業(yè)務轉型升級，也為公司智能制造的長遠布局奠定基礎。

定增募資17.1億元

此外，根據2020年度非公開發(fā)行A股股票預案，深科技此次擬非公開發(fā)行股份89,328,225股（含本數(shù)），募集資金總額不超過17.1億元，扣除發(fā)行費用后擬將全部用于存儲先進封測與模組制造項目。

據披露，存儲先進封測與模組制造項目計劃總投資30.67億元，將主要建設包括DRAM存儲芯片封測、存儲模組、NAND存儲芯片封裝業(yè)務，預計全部達產后月產能分別4800萬顆、246萬條、320萬顆，建設期3年，可實現(xiàn)年產值28.63億元。主要為客戶提供存儲芯片封測和模組制造產能，項目建設周期3年，可實現(xiàn)年產值28.63億元。

根據公告，該項目將主要建設包括DRAM存儲芯片封測、存儲模組、NAND存儲芯片封裝業(yè)務，預計全部達產后月產能分別4800萬顆、246萬條、320萬顆，建設期3年，可實現(xiàn)年產值28.63億元。

深科技表示，本次非公開發(fā)行募集的資金將全部用于“存儲先進封測與模組制造項目”，為客戶提供存儲芯片封測和模組制造產能。本項目實施后，可滿足客戶較大需求的 DRAM、Flash 存儲芯片封測以及DRAM 內存模組制造業(yè)務，有助于國內存儲器芯片封測的深度國產化。本次募投項目實施后的新增產能加上公司現(xiàn)有產能，將為存儲器芯片國產化提供保障。

加速存儲器國產化替代進程

隨著本次募投項目的實施，有利于打破國內存儲器領域對進口產品的依賴和技術壁壘，加速存儲器國產化替代進程，提升國產存儲器芯片的產業(yè)規(guī)模，促進我國存儲器產業(yè)鏈發(fā)展。

資料顯示，深科技是全球領先的電子制造服務（EMS）專業(yè)提供商，近年來，在現(xiàn)有EMS核心業(yè)務基礎上，深科技正加大力度布局集成電路封裝測試等戰(zhàn)略性新興產業(yè)，力爭實現(xiàn)經營業(yè)務的轉型升級。

為把握國內外存儲芯片發(fā)展機遇，深科技積極推動自身產業(yè)鏈向高附加值的中上游存儲芯片封裝測試產業(yè)鏈延伸。2015年，深科技全資收購了金士頓旗下提供集成電路存儲芯片封裝與測試服務的全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱“沛頓科技”）。

據悉，沛頓科技專注存儲芯片封測業(yè)務，擁有國內先進水平的封裝和測試生產線，主要從事動態(tài)隨機存儲（DRAM）、閃存（Flash）芯片、嵌入式存儲產品、SSD和指紋邏輯芯片的封裝和測試業(yè)務，是國內最大的DRAM和Flash存儲芯片封裝測試企業(yè)之一，目前主要為wBGA、DDR3、DDR4，eMCP、USB、SSD閃存芯片以及指紋邏輯芯片等提供封測服務，是國內唯一具有從高端DRAM/Flash/SSD存儲芯片封測到模組、成品生產完整產業(yè)鏈的企業(yè)。

備注：以上內容為集邦咨詢TrendForce原創(chuàng)，禁止轉載、摘編、復制及鏡像等使用，如需轉載請在后臺留言取得授權。
封面圖片來源：拍信網