據(jù)東芝存儲(chǔ)表示，東芝存儲(chǔ)企業(yè)級(jí)產(chǎn)品現(xiàn)已從2019年10月更名為鎧俠正式運(yùn)營(yíng)，而東芝存儲(chǔ)個(gè)人零售產(chǎn)品將從2020年4月以鎧俠新形象問(wèn)世。

不久前，鎧俠株式會(huì)社(Kioxia Corporation)宣布，已成功開(kāi)發(fā)具有112層垂直堆疊結(jié)構(gòu)的第五代BiCS FLASH三維(3D)閃存。鎧俠計(jì)劃開(kāi)始在2020年第一季度為特定應(yīng)用提供樣品，新產(chǎn)品具有512 Gb（64千兆字節(jié)）容量并采用TLC（每單元3位數(shù)據(jù)）技術(shù)。

據(jù)悉，這款新產(chǎn)品旨在滿(mǎn)足對(duì)各種應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的位需求，包括傳統(tǒng)移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)類(lèi)和企業(yè)類(lèi)固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、新的5G網(wǎng)絡(luò)支持的新興應(yīng)用、人工智能和自動(dòng)駕駛車(chē)輛。

東芝表示，鎧俠創(chuàng)新的112層堆疊工藝技術(shù)與先進(jìn)的電路和制造工藝技術(shù)相結(jié)合，與96層堆疊工藝相比，將存儲(chǔ)單元陣列密度提高約20%。因此，每片硅晶圓可以制造的存儲(chǔ)容量更高，從而也降低了每位的成本（Bit-cost）。此外，它將接口速度提高50%，并提供更高的寫(xiě)性能和更短的讀取延遲

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)