12月19日-21日，由博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司主辦的2019深圳國際電子展(ELEXCON)在深圳舉行。IEE深圳國際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧未來展、EVAC深圳國際未來汽車及技術(shù)展同期舉行。4展聯(lián)動、7大展示專區(qū)、10多場高峰會議、600+供應(yīng)鏈展商，共同鑄就一場來自粵港澳大灣區(qū)的電子科技周盛會。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷進步，其商機及應(yīng)用也不斷在市場上浮現(xiàn)，在生產(chǎn)、工作、生活的方方面面都越來越需要存儲產(chǎn)品。技術(shù)進步不僅為生活帶來了便利性，更是能提升商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)造力及生產(chǎn)力。佰維作為在中國存儲產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)航者及推動者也參加了此次盛會并展示了旗下最新的存儲產(chǎn)品。

佰維專注為客戶提供優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品，一直致力于為廣大整機廠商、品牌商、工控級和消費級市場提供優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶提供涵蓋游戲娛樂、軌道交通、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)自動化、手機平板、網(wǎng)通產(chǎn)品在內(nèi)的全系列存儲應(yīng)用解決方案，公司具備自主的軟硬件、固件開發(fā)、存儲算法及工藝開發(fā)能力，是國內(nèi)少數(shù)兼具芯片設(shè)計與封測能力的存儲企業(yè)。佰維存儲芯片累計出貨量10億顆以上，企業(yè)規(guī)模處于市場前列。

在展會期間，《全球半導(dǎo)體觀察》記者也就嵌入式相關(guān)產(chǎn)品的性能規(guī)格以及市場發(fā)展趨勢采訪了佰維存儲嵌入式存儲事業(yè)部負責人涂有奎。以下是采訪實錄：

記者：本次電子展，貴司將帶來哪些亮點產(chǎn)品展出？請重點介紹當中1-2款明星產(chǎn)品的優(yōu)勢。

涂有奎：佰維存儲在此次嵌入式系統(tǒng)展中展出面向智能穿戴、車載電子、智能音箱、網(wǎng)絡(luò)安全、寬溫級工業(yè)應(yīng)用、軌道交通、加固型工業(yè)應(yīng)用等不同場景下的存儲解決方案，產(chǎn)品類型涉及嵌入式存儲芯片，工控級SSD，存儲卡、內(nèi)存以及客制化存儲服務(wù)。佰維為智能硬件設(shè)備提供更為卓越的存儲解決方案，典型的產(chǎn)品有BGA SSD E009和ePOP E010。

傳統(tǒng)固態(tài)硬盤的主控芯片、閃存芯片、外圍電路都是分離的，BIWIN BGA SSD PCIe E009則將它們統(tǒng)統(tǒng)整合在了一塊BGA封裝的芯片內(nèi)，整體尺寸小至11.5 mm×13 mm×1.2mm，相當于標準2.5英寸固態(tài)硬盤體積約1/200。高集成度封裝形式絲毫沒有損失對性能的苛求，BIWIN BGA SSD可提供高達1900MB／s的數(shù)據(jù)傳輸速率，且BGA封裝設(shè)計亦為其帶來低功耗、低發(fā)熱、抗震等先天優(yōu)勢，是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)移動化存儲的絕佳解決方案。同時，BIWIN PCIe BGA SSD基于HMB（Host Memory Buffer）技術(shù)的DRAM-less控制芯片設(shè)計，從而實現(xiàn)了高性能低成本的SSD物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案。佰維E009已批量應(yīng)用于國內(nèi)幾家嵌入式廠商的終端設(shè)備上，目前已順利通過Google的平臺驗證，可完美適配于新一代的Chrome book設(shè)備中。

佰維ePOP E010存儲芯片，將eMMC及LPDDR整合至體積小巧的封裝中，整顆芯片采用FBGA136的封測形式。佰維ePoP存儲芯片直接裝載在相應(yīng)的主機CPU上方，跟平面的鋪放方式相比，E010堆疊方式使存儲器更接近CPU的內(nèi)存，從而確保最佳傳輸速率，做到性能最優(yōu)。尺寸僅為10mm×10mm，厚度僅0.9mm。較傳統(tǒng)裝載方式，板載面積減少60％，最大化節(jié)約了主板空間，充分滿足智能手機、手表等設(shè)備輕薄、小巧的需求。佰維ePOP E010系列目前已被幾家穿戴式設(shè)備大廠應(yīng)用于其高端智能穿戴設(shè)備上，助力客戶在終端消費市場取得了良好的口碑與銷量。

記者：您認為2020年會有哪些影響本行業(yè)技術(shù)發(fā)展的設(shè)計開發(fā)熱點/熱門技術(shù)最值得關(guān)注？貴司有何相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案？競爭優(yōu)勢何在？（如物聯(lián)網(wǎng)中漸熱的邊緣智能等）

涂有奎：2020年比較看重的發(fā)展熱點是AI與5G技術(shù)的快速發(fā)展與融合，5G與AI的快速發(fā)展極大助力了物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用方案落地，IoT、智慧醫(yī)療、智慧城市，安防監(jiān)控等領(lǐng)域技術(shù)不斷更新，催生了新一代的智慧存儲需求。每一類應(yīng)用需求對存儲設(shè)備的性能、耐用性、可靠性、接口規(guī)范、寬溫應(yīng)用等提出了不同的規(guī)范和要求。如車載監(jiān)控設(shè)備等對存儲產(chǎn)品有高可靠性要求的應(yīng)用，佰維推出了C1004系列SSD，產(chǎn)品支持-20℃~+85℃寬溫工作、存儲溫度支持-55℃~+95℃，支持PLP斷電保護、支持多路高清視頻錄制等。值得一提的是，佰維C1004系列SSD在多個行業(yè)客戶驗證中均一次性通過，目前已穩(wěn)定供貨于國內(nèi)幾個重要的車載客戶。佰維BIWIN可根據(jù)客戶具體需求，“菜單式”搭配產(chǎn)品組合及技術(shù)，為客戶提供有競爭力、安全可信賴的產(chǎn)品、解決方案與服務(wù)，用于滿足不同應(yīng)用場景下的存儲需求，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。

記者：您認為2020年中國半導(dǎo)體市場有什么獨特的新興應(yīng)用，帶來哪些挑戰(zhàn)或機遇？可否分享貴司如何應(yīng)對或把握？（如5G商用、自動駕駛及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)機會等）

涂有奎：隨著5G商用和IoT進程加速，產(chǎn)品輕薄化與更可靠性是不變的追求，SiP將多種系統(tǒng)功能的高度整合上扮演者越來越重要的角色。受限于摩爾定律的極限，單位面積可集成的元件數(shù)量越來越接近物理極限。而SiP封裝技術(shù)能實現(xiàn)更高的集成度，組合的系統(tǒng)具有更優(yōu)的性能，是超越摩爾定律的必然選擇路徑。

SiP有效解決了電子產(chǎn)品輕薄化的痛點，輕薄化就意味著對組裝部件的厚度有越來越高的要求。以高端的智能手表為例，很多廠商已大幅縮減PCB的使用量，很多芯片元件都會做到SiP模塊里，而到蘋果的Apple WATCH和新款的AirPods，主板更是采用了幾乎全SiP的方案，一方面可以使產(chǎn)品做的更加輕薄，另一方面會有更多的空間容納其他功能模塊，比如說更強大的攝像頭、揚聲器，以及電池等

除了輕薄化，SiP也確保了系統(tǒng)集成更加穩(wěn)定與高效運行。如SiP應(yīng)用在AP+DDR、Nandflash+Controller的集成上面。AP+DDR使用SiP是因為DDR內(nèi)存的運算速度很大程度上決定了手機的響應(yīng)速度，將其集成進AP可極大地縮短互聯(lián)路徑，從而更易達到高頻，更重要的是，可節(jié)省出大面積珍貴的PCB空間。而將controller集成進Nand Flash，可以讓手機廠商不用顧及快速更新的NandFlash工藝演進和技術(shù)迭代而更專注于系統(tǒng)設(shè)計，進而縮短產(chǎn)品整體設(shè)計周期，更快將產(chǎn)品推向市場。佰維的SiP主要應(yīng)用于手機、智能穿戴、醫(yī)療電子、汽車電子、觸控芯片，指紋識別芯片，RFPA等。

記者：請大致介紹一下貴公司2020年在中國的戰(zhàn)略規(guī)劃及市場布局。制定這種戰(zhàn)略的主要考量因素是什么？（如貴司如何應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)面臨的內(nèi)外部壓力及機遇等）

涂有奎：2019年對于中國半導(dǎo)體行業(yè)來說是機遇與挑戰(zhàn)并存的一年，同時又夾雜著國際市場行情不穩(wěn)定等因素。佰維的核心產(chǎn)品和服務(wù)主要集中在存儲與封裝測試上，以存儲來講，佰維BIWIN始終保持最全面的存儲產(chǎn)品線以滿足終端客戶對標準化、規(guī)模化存儲產(chǎn)品的需求；并針對各細分行業(yè)市場深度定制存儲方案，為不同行業(yè)的“端”客戶提供“千端千面”的定制化存儲方案，真正做到為客戶需求而生。而佰維以SiP為核心的封裝測試更是為客戶具體應(yīng)用而生，佰維的生存指南就是以客戶的需求為導(dǎo)向，即千端千面（存儲），為應(yīng)用而生（SiP封測）。