存儲器大廠華邦電昨(23)日董事會核準資本支出預算，金額約4.96億元（新臺幣，下同），將用于投入中科12英寸廠新制程研發(fā)設備等，加上先前通過的擴產資本支出11.88億元，共將在中科廠投入至少16億元資本支出；由于中科廠近來營運效率明顯提升，華邦電在中科廠先進行下世代新制程研發(fā)，新產能預計明年第2、3季到位。

華邦電高雄12英寸新廠7月已上梁，原預計初期以25納米DRAM投片，并于2021年底開始生產，不過，董事長焦佑鈞日前表示，由于中科12英寸廠營運效率明顯提升，加上存儲器價格仍不佳，因此高雄新廠裝機時間將延后至2022年第1季。

華邦電董事會今年10月下旬也通過，將投入11.88億元資本支出，用于擴充產能與提升先進制程生產能力，此資金便是為了提升中科12英寸廠下世代新制程產能的資本支出；而華邦電今日再通過4.96億元，用于投入中科12英寸廠新制程研發(fā)設備、廠務設施工程與軟體等，預計新產能將于明年第2、3季到位。

先前由于中科廠未有足夠空間擴產，華邦電因此決定將20與25納米DRAM新制程，在高雄新廠生產，不過，在中科廠營運效率提升后，華邦電未來將先在中科廠導入新制程，并提升良率，再到高雄新廠投入量產。

封面圖片來源：拍信網

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