重慶晨報報道,據(jù)SK海力士半導(dǎo)體(重慶)有限公司對外協(xié)力總監(jiān)姜真守透露,目前,SK海力士重慶芯片封裝項目二期工程正進(jìn)行設(shè)備搬入,將在9月前后陸續(xù)投產(chǎn)。
據(jù)悉,二期工程投產(chǎn)后,SK海力士重慶項目產(chǎn)能將擴至現(xiàn)在的2.5倍,年生產(chǎn)芯片將有望接近20億只。屆時,SK海力士重慶公司芯片年產(chǎn)量將占到整個SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上,成為其全球海外最大的封裝測試基地。
2013年5月,SK海力士在重慶西永微電園設(shè)立SK海力士半導(dǎo)體(重慶)有限公司,投資建設(shè)NAND Flash存儲芯片封裝測試生產(chǎn)線。該項目一期投資3億美元,占地面積500畝,2014年正式投產(chǎn),目前,一期工程年產(chǎn)能在9.6億只芯片左右。
2017年,該公司與重慶市政府簽訂了10億美元的二期投資協(xié)議,2018年7月,SK海力士半導(dǎo)體二期工程正式開工。目前,外墻主體等施工已經(jīng)全部結(jié)束,在6月消防驗收合格后,正有序進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備的搬入。
重慶晨報報道,該項目投產(chǎn)后,一期工程和二期工程合并產(chǎn)能將是現(xiàn)有產(chǎn)能的2.5倍。屆時,重慶公司芯片年產(chǎn)量將占到整個SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上,成為其全球海外最大的封裝測試基地。
“目前,封裝和測試均在一期工程內(nèi)完成,二期工程建成后,一期工程將專事測試、二期工程則專事封裝。”姜真守表示。
據(jù)了解,SK海力士半導(dǎo)體(重慶)有限公司位于重慶西永綜合保稅區(qū),占地28萬平方米,累計注冊資本達(dá)4億美金,是SK海力士在重慶投資建設(shè)的半導(dǎo)體后工序(封裝測試)工廠,包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的探針測裝、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試等半導(dǎo)體后工序服務(wù),以及半導(dǎo)體產(chǎn)品和同類產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計。
目前,其適用于移動終端的閃存產(chǎn)品NAND Flash,已成為華為、vivo、OPPO、小米等手機制造商和聯(lián)想筆記本等企業(yè)的主力供貨商。
姜真守表示,未來SK海力士還將以重慶二期項目為契機,引進(jìn)先進(jìn)集成電路的封裝、測試、生產(chǎn)、管理和技術(shù),同時培養(yǎng)一大批具有技術(shù)創(chuàng)新能力、國際化經(jīng)營管理能力、能參與產(chǎn)業(yè)相關(guān)國際事務(wù)的生力軍,打造世界領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)。
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