DRAM內(nèi)存的價(jià)格已經(jīng)連漲三年了，目前樂觀的預(yù)計(jì)是今年底價(jià)格觸頂，2019年開始下滑，只不過未來8GB DDR4單條價(jià)格沒可能降回200元的水平，因?yàn)閮?nèi)存廠商很快就會(huì)轉(zhuǎn)向新一代的DDR5內(nèi)存了。對(duì)于DDR5內(nèi)存，大家知道它的頻率可達(dá)到6400Mbps，DRAM核心容量也會(huì)提升到16Gb甚至32Gb，容量更大、帶寬更高。美光公司預(yù)計(jì)在2019年晚些時(shí)候開始生產(chǎn)DDR5內(nèi)存，使用的還是成熟的18nm工藝，核心容量16Gb，不過桌面電腦普及DDR5內(nèi)存恐怕要到2023年了。

根據(jù)Cadence公司消息，Cadence的Marc Greenberg和美光的Ryan Baxter在臺(tái)積電的OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上談到了DDR5面臨的挑戰(zhàn)及解決方案。從DDR3升級(jí)到DDR4內(nèi)存，推動(dòng)力主要來自客戶端及移動(dòng)設(shè)備，但推動(dòng)DDR5內(nèi)存發(fā)展的動(dòng)力主要是高帶寬需求，特別是服務(wù)器需要更高帶寬的內(nèi)存，否認(rèn)無法追上多核心處理器的增長(zhǎng)。

對(duì)于DDR5內(nèi)存，新一代標(biāo)準(zhǔn)提高了數(shù)據(jù)頻率、提高了總線效率、改進(jìn)了刷新方案、擴(kuò)展了16Gb核心容量支持，內(nèi)存帶寬大幅提升，DDR4 3200到DDR5 3200內(nèi)存帶寬提升到1.36倍，DDR4 3200到DDR5 4800則是1.87倍。

美光的計(jì)劃是明年晚些時(shí)候開始生產(chǎn)，使用的工藝還是目前成熟的18nm，核心容量16Gb，未來還會(huì)使用更新工藝，但是工藝發(fā)展到10-12nm之后也需要解決很多問題。

內(nèi)存芯片在不同市場(chǎng)上的發(fā)展路線

明年有DDR5內(nèi)存問世不是新聞，本文最有看點(diǎn)的其實(shí)是DDR5內(nèi)存芯片的路線圖，盡管是Cadence專欄作家自己做的，他認(rèn)為DDR5主要用于服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、桌面/筆記本以及消費(fèi)/工業(yè)三個(gè)市場(chǎng)，其中移動(dòng)設(shè)備被納入了最后的消費(fèi)/工業(yè)市場(chǎng)上中，其中服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)是最早啟動(dòng)的，2019年開始生產(chǎn)，2021年產(chǎn)能最大化，設(shè)計(jì)工作已經(jīng)從去年就開始了。

桌面市場(chǎng)的量產(chǎn)要從2020年開始，2023年產(chǎn)能最大化，設(shè)計(jì)工作今年開始，而消費(fèi)/工業(yè)級(jí)市場(chǎng)再晚一年，量產(chǎn)從2021年開始，產(chǎn)能最大化是2024年，設(shè)計(jì)工作明年才開始。

注意，表格中最后一部分工藝節(jié)點(diǎn)預(yù)測(cè)不是針對(duì)DRAM內(nèi)存的，而是DRAM物理IP的，Cadence自己就有DDR5 IP業(yè)務(wù)，之前已經(jīng)展示過7nm工藝的DDR5物理層芯片，速率4400Mbps，跟美光合作的。

根據(jù)這個(gè)進(jìn)度來看，桌面電腦要想用上DDR5內(nèi)存還需要很長(zhǎng)時(shí)間，量產(chǎn)是2020年才開始，2023年產(chǎn)能才能最大化，而Cadence早前預(yù)測(cè)，DDR5內(nèi)存的份額在2020年會(huì)翻倍，但不超過主流市場(chǎng)的10%，2021年份額增加到15%，而在2022年達(dá)到25%，屆時(shí)DDR4內(nèi)存份額降至15%，DDR5完成逆襲DDR4的使命，不過這時(shí)候依然算不上普及。

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