8月25日，國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商兆易創(chuàng)新2018年中報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)營業(yè)收入11.07億元，比去年同期增長17.88%，歸屬上市公司股東凈利潤2.35億元，比去年同期增長30.99%。截至發(fā)稿，兆易創(chuàng)新股價(jià)為每股112.10元。

財(cái)報(bào)顯示，營業(yè)收入的變動(dòng)主要源于開發(fā)新產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)е率杖朐鲩L，銷售費(fèi)用同比增加29.51%，原因在于公司開拓海外市場，管理費(fèi)用變動(dòng)同比增長42.68%，主要是由于研發(fā)費(fèi)用增幅大所致。由于美元和人民幣匯率波動(dòng)較大，導(dǎo)致公司財(cái)務(wù)費(fèi)用同比下降了147.5%。

加大研發(fā)投入，研發(fā)支出較去年同期增長97.08%

2018年上半年，兆易創(chuàng)新繼續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)支出較去年同期增長97.08%。截止本報(bào)告期末，公司已申請739項(xiàng)專利，獲得320項(xiàng)專利。上述專利涵蓋 NOR Flash、NAND Flash、MCU 等芯片關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。

產(chǎn)品上，F(xiàn)lash持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品和技術(shù)升級。NOR Flash擴(kuò)展高容量產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)512Mb大容量產(chǎn)品量產(chǎn)，并豐富了寬電壓、低功耗等產(chǎn)品線型號。工藝方面基于目前65nm技術(shù)平臺(tái)，加大推進(jìn)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)55nm NOR Flash技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)，在性能和成本方面進(jìn)一步提高競爭力；NAND Flash 38nm產(chǎn)品已穩(wěn)定量產(chǎn)，38nm工藝平臺(tái)繼續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，擴(kuò)充產(chǎn)品線。24nm NAND Flash也在推進(jìn)研發(fā)工作，未來將具備更好的產(chǎn)品成本優(yōu)勢、提供更高產(chǎn)品容量范圍，進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品組合。

MCU 產(chǎn)品擴(kuò)展產(chǎn)品組合，針對高性能、低成本和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用分別開發(fā)新產(chǎn)品。高性能 M4 系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在指紋識(shí)別、無線充電等新型熱門領(lǐng)域取得廣泛應(yīng)用。更低功耗和成本的 M3 系列產(chǎn)品推出，繼續(xù)保持 M3 產(chǎn)品市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，面對物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需求，規(guī)劃并開展無線 MCU 產(chǎn)品的研發(fā)。目前產(chǎn)品主要采用 110nm、55nm 工藝平臺(tái)，已經(jīng)啟動(dòng) 40nm 工藝制程平臺(tái)產(chǎn) 品開發(fā)，并按計(jì)劃開展新工藝流程研發(fā)和評估工作。

大基金加持 推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展

2017年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓的方式以14.5億元收購了兆易創(chuàng)新11%的股權(quán)，成為兆易創(chuàng)新的第二大股東。

報(bào)告稱，我國政府目前已通過一系列法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策，大力推動(dòng)集成電路行業(yè)的發(fā)展。

自2000年以來，陸續(xù)頒布了一系列政策及法律法規(guī)，擬從提供稅收優(yōu)惠、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、提供技術(shù)支持、引導(dǎo)風(fēng)險(xiǎn)資金的流入等角度，支持該行業(yè)企業(yè)的發(fā)展。不過，財(cái)報(bào)同時(shí)指出，如若政策有所變動(dòng)，則會(huì)對公司的營收產(chǎn)生一定的風(fēng)險(xiǎn)。

面臨產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商風(fēng)險(xiǎn)

財(cái)報(bào)顯示，盡管公司采用無晶圓廠(Fabless)運(yùn)營模式，在生產(chǎn)制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)采用專業(yè)的第三方企業(yè)代工方式。雖然無晶圓廠運(yùn)營模式降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，使集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)能以輕資產(chǎn)的模式實(shí)現(xiàn)大額的銷售收入，但同時(shí)也帶來了在產(chǎn)品代工環(huán)節(jié)中，由供應(yīng)商的供貨所產(chǎn)生的不確定性。

例如從原材料晶圓來說，不同類型的集成電路芯片產(chǎn)品所能選擇的合適晶圓代工廠范圍有限，導(dǎo)致晶圓代工廠的產(chǎn)能較為集中。在行業(yè)生產(chǎn)旺季來臨時(shí)，晶圓代工廠和封裝測試廠的產(chǎn)能能否保障采購需求，存在不確定的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，隨著行業(yè)中晶圓代工廠和封裝測試廠在不同產(chǎn)品中產(chǎn)能的切換，以及產(chǎn)線的升級，可能帶來采購單價(jià)的變動(dòng)。若代工服務(wù)的采購單價(jià)上升，會(huì)對毛利率造成下滑的影響。此外，突發(fā)的自然災(zāi)害等破壞性事件，以及原材料及生產(chǎn)設(shè)備的進(jìn)口依賴性等，也會(huì)影響晶圓代工生產(chǎn)和封裝測試廠的正常供貨。

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