存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成昨（24）日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，展望后市，隨著時(shí)序進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，總經(jīng)理洪嘉鍮對(duì)第三季營(yíng)運(yùn)維持樂(lè)觀看法，表示雖然動(dòng)能將不若第二季強(qiáng)勁，但在Flash、固態(tài)硬盤（SSD）、邏輯IC需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，可望帶動(dòng)力成第三季營(yíng)運(yùn)續(xù)揚(yáng)、再創(chuàng)新高。

其中，第二季已展現(xiàn)出色成長(zhǎng)的NAND Flash，洪嘉鍮預(yù)期第三季成長(zhǎng)幅度將遠(yuǎn)高于上半年，為力成第三季營(yíng)運(yùn)重要?jiǎng)幽?。他指出，首季時(shí)已透露今年Flash產(chǎn)能將增加2成，上半年已完成新產(chǎn)能建置，準(zhǔn)備迎接下半年Flash和SSD的旺季需求。

展望第三季市況，洪嘉鍮表示，終端產(chǎn)品的主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、通訊及車用產(chǎn)品，至于PC、NB及平板需求仍疲，僅輕薄筆電（Ultrabook）需求強(qiáng)勁。而在電競(jìng)、數(shù)位電視、機(jī)上盒及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)需求帶動(dòng)下，消費(fèi)型產(chǎn)品整體需求仍樂(lè)觀看待。

DRAM方面，洪嘉鍮指出，目前市場(chǎng)價(jià)格和供給狀況已平衡，可望帶動(dòng)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及行動(dòng)裝置的存儲(chǔ)器需求，應(yīng)用在繪圖、電競(jìng)以及數(shù)位電視、機(jī)上盒、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)等消費(fèi)型產(chǎn)品的利基型DRAM需求亦樂(lè)觀看待。

Flash部分，洪嘉鍮表示，目前市場(chǎng)供需吃緊狀況已舒緩，價(jià)格雖因此下跌，但價(jià)量穩(wěn)定反有利于封測(cè)廠接單，有助提升行動(dòng)裝置的嵌入式多芯片封裝/存儲(chǔ)器（eMCP/eMMC）需求，以及SSD在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、云端運(yùn)算的滲透率提升。

邏輯IC方面，洪嘉(鍮指出通訊、消費(fèi)性、車用等3方面需求均不錯(cuò)，至于虛擬貨幣等高速運(yùn)算（HPC）需求因客戶進(jìn)行產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，預(yù)計(jì)第三季需求量會(huì)減少，希望能在第三季末反彈，但HPC對(duì)力成營(yíng)收貢獻(xiàn)不高，其他產(chǎn)品的需求成長(zhǎng)可彌補(bǔ)。

洪嘉鍮對(duì)力成第三季Flash業(yè)務(wù)成長(zhǎng)樂(lè)觀看待，預(yù)期用于手機(jī)的eMCP/eMMC封裝需求增加，SSD需求高成長(zhǎng)也將推升Flash需求。邏輯IC業(yè)務(wù)則可維持穩(wěn)定成長(zhǎng)，傳統(tǒng)封裝需求可小幅成長(zhǎng)，晶圓級(jí)封裝（WLCSP）及凸塊（Bumping）成長(zhǎng)幅度則可望加大。

至于DRAM業(yè)務(wù)則預(yù)期維持平穩(wěn)，雖然繪圖用利基型存儲(chǔ)器需求仍佳，帶動(dòng)力成積極擴(kuò)充覆晶（Flip Chip）產(chǎn)能，但西安廠標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器產(chǎn)能幾乎滿載，消費(fèi)性電子需求則較弱，行動(dòng)存儲(chǔ)器需求亦因新舊產(chǎn)品交替期影響而看守。

不過(guò)，洪嘉鍮表示，許多國(guó)內(nèi)客戶的消費(fèi)型產(chǎn)品已開(kāi)始轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3，預(yù)期明年第四季會(huì)逐步放量，屆時(shí)會(huì)有強(qiáng)勁的成長(zhǎng)力道。而行動(dòng)存儲(chǔ)器的eMCP后市需求仍強(qiáng)，只是成長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)較往年有所不同。

洪嘉鍮預(yù)期，力成第三季封裝稼動(dòng)率約85～90%、測(cè)試約80%，以NAND Flash測(cè)試需求最好。今年資本支出估約新臺(tái)幣150億元，封裝、測(cè)試估均投資各3成，主要用于NAND Flash預(yù)燒測(cè)試。董事長(zhǎng)蔡篤恭則預(yù)期，力成未來(lái)每年資本支出估落于新臺(tái)幣150～200億元區(qū)間。

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