東芝(Toshiba)旗下半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲(chǔ)器(TMC)”22日發(fā)布新聞稿宣布，因3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)“BiCS FLASH”中長(zhǎng)期需求料將呈現(xiàn)擴(kuò)大，因此為了擴(kuò)增3D NAND Flash產(chǎn)能，決定將在2018年7月于巖手縣北上市著手興建新工廠，該座北上新廠廠房預(yù)計(jì)將在2019年完工。

TMC指出，上述北上新廠將采用耐震結(jié)構(gòu)、最新的省能源制造設(shè)備，且將導(dǎo)入活用人工智能(AI)的生產(chǎn)系統(tǒng)，提升生產(chǎn)效能、改善良率。北上新廠具體的產(chǎn)能、生產(chǎn)計(jì)劃將視今后的市場(chǎng)動(dòng)向再作決定。

TMC并指出，在和美國(guó)Western Digital(WD)進(jìn)行協(xié)商后，預(yù)計(jì)今后雙方將對(duì)上述北上新廠進(jìn)行共同投資。

據(jù)日本媒體指出，2018年度(2018年4月-2019年3月)TMC對(duì)上述北上新廠的投資額約1,000億日元，而廠房于2019年完工后，TMC將在2019年春天開始導(dǎo)入生產(chǎn)設(shè)備、預(yù)計(jì)于2020年開始進(jìn)行量產(chǎn)。

東芝于5月17日宣布，中國(guó)政府已同意TMC出售案，TMC預(yù)計(jì)將在6月1日出售給由美國(guó)私募基金貝恩資本(Bain Capital)所主導(dǎo)的日美韓聯(lián)盟。

日刊工業(yè)新聞3月20日?qǐng)?bào)導(dǎo)，東芝半導(dǎo)體事業(yè)子公司“TMC”計(jì)劃在截至2022年度為止的5年內(nèi)追加興建2座3D NAND Flash新廠房(不含上述北上新廠)、總計(jì)將有4座廠房在未來5年內(nèi)啟用，期望藉由積極投資、追擊市占龍頭廠三星電子。

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