根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新報(bào)價(jià)顯示，第一季服務(wù)器用內(nèi)存(Server DRAM)一線大廠積極轉(zhuǎn)進(jìn)至32GB RDIMM的模組規(guī)格，Server DRAM原廠為了以優(yōu)惠的價(jià)格確保銷量，報(bào)價(jià)上僅維持約4%漲幅；進(jìn)入第二季后，隨著中國服務(wù)器標(biāo)案與代工的需求增溫，預(yù)估服務(wù)器內(nèi)存價(jià)格仍將持續(xù)上揚(yáng)。

DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出，今年全球服務(wù)器出貨量將維持個(gè)位數(shù)的成長幅度，第二季中國區(qū)成長幅度最為亮眼，約達(dá)兩成水平；若從服務(wù)器用內(nèi)存供給端來看，各大晶圓廠為加速新平臺的導(dǎo)入以及高容量模組轉(zhuǎn)進(jìn)，在合約價(jià)格上也給予較多優(yōu)惠，使得漲幅將較去年收斂。

三大DRAM原廠調(diào)整產(chǎn)出規(guī)劃，下半年將開始量產(chǎn)16Gb mono die

此外，劉家豪分析供應(yīng)鏈狀況指出，近幾年云計(jì)算與云存儲受到青睞，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)一方面受惠于智能終端的普及，另一方面則有來自于企業(yè)服務(wù)器云端化影響，進(jìn)而帶動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)需求熱絡(luò)，并成為服務(wù)器市場成長動(dòng)能關(guān)鍵。

另外，為應(yīng)對全球服務(wù)器用內(nèi)存與數(shù)據(jù)中心需求的提升，三大DRAM原廠將在下半年提高先進(jìn)制程的產(chǎn)出占比，帶動(dòng)高容量模組在成本上的優(yōu)勢與搭載需求。目前韓系DRAM廠計(jì)劃第三季將開始產(chǎn)出高容量16Gb mono die顆粒，以期有效率地提升64GB容量以上模組的滲透率，再加上下半年服務(wù)器內(nèi)存主流制程陸續(xù)轉(zhuǎn)移至17與18納米節(jié)點(diǎn)，在高容量芯片產(chǎn)出比重逐漸提高，以及成本結(jié)構(gòu)的改善下，將會加速高容量模組的轉(zhuǎn)換速度。

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